以下文章来源于升华洞察 ，作者冯升华 孙健

 

凯思软件

企业研发创新体系建设专家

本文节选自冯升华博士在CPCA（中国电子电路行业协会）30周年庆祝大会上的主题演讲《半导体行业数字化转型的更佳实践》。

前面由会长给大家分享了中国PCB行业在过去30年蓬勃发展、振奋人心的光辉历程，发改委的黄主任给大家分析了国内外的经济大势。

要实现PCB行业乃至整个半导体行业、整个半导体产业链的高质量发展，我们需要让来自这个行业的企业实现数字化转型。这一点在由会长的演讲中也提到了。

半导体行业数字化转型的更佳实践是什么？半导体行业数字化转型有没有一个清晰的逻辑？我今天演讲的话题就是针对这两个问题给大家做一个分享。

一方面是思考和整理半导体行业数字化转型的逻辑，另一方面给大家分享一下半导体行业数字化转型中每一个环节的一些更佳实践。

半导体企业数字化转型的逻辑可以分解成三个步骤，首先来看，既然是数字化转型，我们就要把半导体工业所有相关的产品知识和业务流程都要用数字化的方式来表达，也就是数字化表达知识。

 

其次，当我们实现了数字化表达，就可以借助于数字化的催化赋能作用，加速研制过程的迭代、提升生产效率、提高产品质量、缩短上市周期，实现极致高效、极致协同、极致管理和极致安全。

 

第三，在数字化表达知识和数字化催化赋能的基础上，从量变到质变，实现企业数字化转型升级。包括打造颠覆市场的创新产品和商业模式。

我们首先来看一下在知识数字化方面的更佳实践是什么？通常来说我们实现产品知识数字化的第1个步骤要让我们的眼睛能看得见，也就是在电脑中建立基于模型的视觉表达知识。不管是PCB板，还是最终的PCBA。

 

为什么要首先解决视觉的数字化呢？因为这是人类的特点，人类获取外界信息85%是通过眼睛这个器官来获得的。所见即所得，是我们天生的本领。

不仅如此，结构工程师和电子工程师之间要协同，PCB板最终要安装进电子产品中，都需要精准的3D模型。

 

摩尔定律的作用，不仅仅是在芯片行业，同样在其他行业也有类似的作用。因为我们要追求更好的体验、更快的速度、更大的数据流量、更加便携、更加节能等等，这就导致我们在PCB设计的时候，越来越复杂。

 

电子设计是一项高度复杂的任务，它从逻辑设计开始，以实现所需的功能。然后需要生成布局并应用这种复杂的自动路由，最后需要模拟布局以验证设计是否有效。现在一个典型的PCB电路板通常由多层组成，上面可能有1000多个网络。

 

看看PCB 内部，我们看到了大量的过孔，这些进一步增加了设计的复杂性，从一个过渡到另一个过渡，会产生信号完整性和EMC 问题。

 

复杂性只会随着数据传递速度的增加而增加，同时由于带宽需求不断增加，功率密度不断增加，这就带来了一个多物理场问题，电的、热的、机械的，平衡所有的指标是一个巨大的挑战。

 

我们希望PCB板在更广泛的范围内正常工作。又要抗电磁干扰、又要给产品降温，甚至有柔性电路板的需求等等。

 

所有这些功能和性能的要求，都迫使我们不仅仅要用数字化的方式表达眼睛能够看得见的几何尺寸、外观以及电路布线，也要能够用数字化的方式来表达PCB板的多学科知识。

 

包括结构和疲劳、热力学和流体力学的知识、电磁学的知识、生物化学的知识、系统控制的知识等等。

这里有一个例子。我们把原来眼睛不能看见的电磁场表面电流展示出来，通过数字化的方式来展现在PCB表面电流是如何流动的？在某个频率的电磁场影响情况，供我们来判断PCB板上的一个网络对周边的电磁影响。是否产生了共振？视频中右下角的这张图显示的就是一个不是特别理想的状况。

我们再以5G天线的设计，来看一下多物理场知识数字化的应用。我们在设计5G天线的时候，要考虑天线阵列、波束成型等等特质，我们必须要用眼睛能够看到天线的表现。要能够以可视化数字化的方式展现Co-Site的干扰。各种电磁辐射合规的展现，还包括如何实现电子降温、风荷载的影响等等。

 

当然产品的最终优化是一个多目标优化。我们通常不能仅强调其中一个指标，多目标的优化是一个trade off的过程，均衡的过程。

 

所有半导体产品都是由材料组成的，最终材料是由分子和原子来组成的，尤其是对半导体行业来讲，对微观领域的研究非常重要。

 

不仅仅包括我们要了解清楚半导体掺杂的作用，或者杂质对半导体性能的影响，或者在PCB的生产工艺中如何减少和杜绝有害物质有毒物质的产生，如何减少稀贵金属材料的使用，如何找到稀贵金属的替代材料。

 

这些都需要我们对微观领域要有更深入的理解。也就是如何用数字化的方式来表达微观世界，来表达材料的知识。

 

对于更小、更强大的低能耗电子设备的需求正在推动晶体管尺寸达到挑战原子相互作用、进行材料探索和选择的水平。需要新材料创新以减少对稀有金属的依赖，并防止化学过程中毒素的形成和排放。

 

材料优化解决方案使研究人员能够为半导体建模并优化材料范围。它为ALD（Atomic Layer Deposition原子层沉积）提供了前置设计的能力，从而改善了表面的吸收。材料优化为高k 电介质提供建模和优化，帮助理解掺杂对半导体性能的影响。

 

从第1代半导体到第3代半导体，达索系统的BIOVIA品牌，帮助企业的客户在半导体新材料的发现方面起到了非常好的支撑作用。基于微观领域的数字化帮助相关企业取得了大量的新型半导体材料的专利。

 

第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗（Ge）单元素半导体材料，广泛应用于消费电子、通信、光伏、军事以及航空航天等多个领域。目前，硅器件仍然占到了全球销售的半导体产品的95%以上。

 

第二代半导体材料是以砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）为主的化合物半导体，主要用于制作高频、高速以及大功率电子器件，主要应用于卫星通讯、移动通讯以及光通讯等领域。

 

第三代半导体材料主要是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）为主的化合物半导体和石墨烯。在高温、高耐压以及承受大电流等多个方面具备明显的优势，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，主要用于光电子器件、电力电子器件，和微波射频器件。

 

我们的半导体产品最终要用到各个行业的产品上。如何保证在各个行业产品能够给最终消费者带来更佳体验，我们需要基于模型表达各个行业的知识。

 

当我们实现了视觉知识的数字化和多学科多专业的知识数字化，我们就打破了设计与仿真的边界，实现了设计仿真一体化。

 

产品知识数字化的脚步并不会停止。为了获取产品全生命周期的更优化，我们会打破研发与制造的边界，以数字化的方式来表达整个产品生命周期的知识。

 

半导体行业从市场来的订单千变万化，如何以企业有限的生产设备、供应链资源来以最高效率、更大可能的满足市场的需求，就需要企业实现基于模型的模块化配置、基于模型的数字化设计、基于模型的多学科优化、基于模型的数字化工厂规划、基于模型的数字化制造运营以及基于模型的维护维修服务。

 

基于模型表达整个产品生命周期，才能够真正实现整个产品生命周期的更优化。

 

在这里我们来看一个制造领域更佳实践的案例。德尔福是一家汽车电子零部件及系统技术供应商，德尔福在墨西哥有一个SMT工厂，用于生产PCBA。德尔福去年被博格华纳收购了。

在这里我有必要给大家解释一下半导体行业的几个术语。

 

PCBA是PCB经过表面组装技术（SMT），也可能同时有DIP插件的插入的整个过程，被称为PCBA制程。实际上就是贴了片的PCB。PCBA可理解为成品线路板，也就是线路板的所有工序都完成了后，才能算PCBA。PCB是裸板。

 

比如一台电脑里面或者手机里都有一个主板。这个主板是由印刷电路板PCB和通过贴片方式或者其他方式装配的元器件包括电阻、电感、电容、芯片、卡槽等等。这个成品的主板就是一个PCBA。

 

当然也有人干脆就把最终的成品PCBA叫做PCB，这种环境下，裸板（上头没有零件）也常被称为“印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）”。

 

SMT（Surface Mount Technology，表面组装技术）是目前流行的一种工艺技术，通过一道道工序将电子元器件贴装在PCB裸板上，因此又称表面贴装技术。

 

一个电子产品的加工完成，顺序应该是PCB→SMT→PCBA，PCB的生产非常复杂，SMT相对简单，PCBA讲究的是一站式服务。

 

回到主题，德尔福需要在墨西哥安装一条新的SMT生产线以满足生产需求，需要卓越的材料控制和可追溯性解决方案，以满足更高的安全标准；实现整个生产线的可见性和管理，单独控制每个步骤和设备；MES与不同类型和品牌的机器之间的数据共享一致；要求设备和软件安装将在几个月内完成。

 

在图中我们可以看到SMT的整个流水线作业过程，印刷生产序号、空板载入、印刷锡膏、光学锡膏检查机、快速打件机、回焊、炉后光学检查、波焊等。

 

德尔福的墨西哥SMT工厂就采用了达索系统APRISO来实现制造运营管理。

 

从更大的范围来看，如果想要掌控整个产业链，就必须要打造整个产业链的数字孪生。

 

以手机产品为例。手机的终端产品包括华为、三星等等这些企业。对这些企业来说，我们需要建立手机整体的数字孪生。达索系统跟华为、三星等等主流的手机厂商在数字孪生方面都有深度的合作。

 

但这还不够，手机里面有很多的关键零部件，比如说芯片、电路板、屏幕等等。对这些主要的关键的零部件厂商来说，这里面也有很高的技术含量，我们也需要建立这些关键零部件的数字孪生。达索系统跟以三星、英特尔、高通、英伟达等等为代表的芯片企业，以三星、LG电子、京东方等为代表的液晶屏幕生产企业，都有不同程度的合作，帮助这些企业实现数字化转型。

 

当然再往上游走，这些关键零部件在制造过程中会用到科技含量很高的关键设备。再往上游就是原材料包括晶圆，单晶硅，多晶硅等等。要掌握整个产业链，那么就必须要打破产品上下游的边界，实现整个产业链的数字孪生的贯通。用数字化的方式表达整个产业链的产品知识。

 

半导体的器件最终要装到各种产品里面，在人们的现实生活中使用。如何给消费者带来更佳体验，我们不仅仅要了解产品本身，还要了解产品的使用环境。要想获得消费者的更佳体验就必须要把整个环境的知识用数字化的方式来表达，我们才能够在虚拟的世界中去验证产品体验。

这里有一个直观的例子。如何验证一个5G手机用户的使用体验呢？我们就要建造一个虚拟的城市，在这个虚拟的城市里面，考虑如何去布局5G的基站。包括在考虑成本和预算的情况下，5G基站和4G基站如何组合来提供更好的手机信号覆盖。

 

如何规划一个城市的5G部署，每一个5G基站应该放到什么样的位置？每一个5G基站覆盖的范围有多大？信号是如何衰减的？数据的上传和下传速度如何优化？通讯的连续性如何保证？以及每个基站如何通过天线阵列和波束成形，具体跟每一个手机是如何交互的，每一个手机天线是如何交互运作来实现通话和数据交换的功能的。

这就需要我们构建虚拟化的城市，基站的信息、手机的信息、人员的移动信息、各方面的数据集成在一个环境中。

 

要想获得更佳体验，就必须要建立从宏观到微观的虚拟世界，以数字化的方式来表达从微观到宏观的产品知识。

 

施一公曾经说过，宏观世界是由微观世界组成的，微观世界又是由超微观世界组成的，但是宏观世界的性质决定于微观世界，微观世界的性质决定于超微观世界。

 

我们在这里举一个电池的例子。要想获得电动汽车的更佳体验，我们就需要这样一个平台，能够从微观世界去研究什么样的材料可以做电极，什么样的配方能够让电池拥有更佳的充电效率，耐用而且安全。由电芯组成电池组、电池包，电池包最终构成汽车的电源系统。通过整体的系统工程，来保障整个电动汽车的性能更优化。

 

对半导体产业来说，除了产品本身知识的数字化，我们也要把整个产品研发、生产和使用的过程涉及到的业务流程数字化，实现端到端的业务流程的数字化表达。

 

我们做了这么大量的知识数字化的努力，到底有什么用？我们实现产品知识和业务流程的数字化之后，就能够进一步实现数字化的催化赋能作用。

我们以折叠手机作为例子。从前年的时候，折叠手机问世，华为给供应商提了一个要求。要满足每天折叠100次，也就是说一年差不多3万多次，5年要超过15万次，这样的一个极限使用方式，要求柔性屏幕和柔性电路要能够承受20万次的折叠次数。

 

三星的折叠手机也是这么要求的。但实际上我看到新闻上说，CNET拿着三星的Galaxy Fold手机做了一个实验，折到12万次的时候就出问题了。

把一个折叠手机设计出来，制造出来，然后再折叠20万次是需要很长时间的，如果我们拿实物去进行研发迭代，效率是非常低的。

 

如果我们在虚拟世界里面把手机的虚拟孪生模型创建出来，在虚拟世界里面去折叠手机的模型，20万次只需要很少的时间就可以计算出来。

 

从这里我们可以看到，数字孪生可以极致的提升迭代效率。

 

在座的很多企业都是PCB企业，在PCB设计的时候，我们经常遇到的问题主要有三类：

 

第1类是电源完整性的问题。如何保障每一个电路网络里的电子器件能够达到额定的电压和电流。

 

第2类的问题是信号完整性的问题，包括信号衰减和信号失真。

 

第3类问题是电磁兼容的问题，使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰。这些都是PCB设计里面的常见问题。

 

我们希望有这样一个专家系统，采用知识工程的技术帮我们去检查设计好的PCB板，是否会产生诸如此类的问题。

 

达索系统的CST完整检测技术就有这样的错误检查能力。包括几何的规则，比如电路不能相交，不能短路，线路之间的距离不能产生超标的电磁干扰等等。当然还有特定功能的线路检查，比如说DDR内存的、USB的、PCI接口等等各种标准的检查。

 

CST PCB 仿真工具为布局的电磁性能提供了更先进的规则检查器，这些规则由行业专家制定，用于检查PCB 布局是否存在潜在的SI、PI和EMC 问题。

 

CST提供的规则检查功能使用起来非常简单。只需从EDA软件中导入PCB设计的布线图和原理图，只需要点一个按钮，就能够检查出信号完整性、电源完整性和电磁兼容各类问题。

 

CST设计的规则非常智能的为每种信号技术应用阈值进行检查，甚至不需要用户具备这方面的专业知识。

 

 

再接下来是对研发协同的考虑，首先我们来看电子工程师和结构工程师之间的协同，当我们在一套数据模型上用数字化的方式能够表达ECAD和MCAD的信息。

 

以前的交换形式、协同方式是使用IDF文件，达索系统提供的最新Powerby技术可以无需IDF中间格式，Layout工程师在Altium Designer / Cadence环境下点击保存即可自动生成3DEXPERIENCE格式的三维模型，结构工程师可以直接查看该三维模型进行DMU审查，无需任何格式的数据转换，就可以实现电子工程师和结构工程师的并行工程。

 

当然不仅仅是电子工程师和结构工程师之间的协同，当我们用数字化的方式表达产品的多学科多专业的知识、产品生命周期各个环节的知识，我们就能够把企业里面甚至整个产品价值链、产业链上，所有的相关各方拉到同一个平台里面。

 

实现真正单一数据源，使产品数据保持高度的一致性，实现极致的协同，来加速设计收敛，实现最高效率的实时协同，使各环节信息能够互通，实现全生命周期的数字连续性和可追溯。

 

一个实际的例子是LG电子。在同一个平台上把全球的研发流程实现了标准化，涉及76家子公司和近17,000名用户。包括LG的显示部门、通讯部门、数字媒体部和数字家电部门，都在同一个平台上工作，实现了真正的单一数据源。

 

再接下来我们考虑的更佳实践是极致的管理，什么是极致的管理呢？

对于一个企业来讲，董事长的策略能够体现到每一名员工的每一天的工作中。每一名员工的工作完成的进度和质量能够逐级汇总，让整个企业的管理透明化，这就是极致的管理。

要实现自上而下的逐级分解和自下而上的逐级汇报，我们就需要建立决策执行一体化的项目管理体系。

尤其是对于半导体行业来讲，项目周期长、参与人数多、投资巨大、风险巨大、技术门槛非常高。我们就必须要建立在单一数据源基础之上的项目管理体系，来确保项目周期、项目成本和项目质量。

项目管理和分析是一种开放式解决方案，通过在单一架构中集成本地业务和工程资产，实现”基于可交付成果的项目管理”。分析功能支持决策制定，动态项目仪表板可根据日程安排、里程碑、资源、成本和收益等，提供实际项目状态的实时可见性。分析还支持企业NPI 的持续改进。

 

 

需求是产品生命周期的驱动力量。对于需求管理，我们需要考虑的第1个问题是：需求本身是不是符合逻辑？需求规格的内部有没有冲突的地方？

 

达索系统的CATIA Stimulus在设计开始之前帮助企业检测不正确、缺少和冲突的需求。

 

在规范制定阶段，STIMULUS使系统架构师能够模拟需求，并在设计开始之前检测到模糊、不正确、缺失或冲突的需求，从而创建安全关键型嵌入式系统验证所需的高质量规范。

 

在验证阶段，STIMULUS还使测试工程师能够自动生成测试向量和测试目标，并检查嵌入式代码是否符合其规范。

 

从需求驱动的角度，数字化转型的更佳实践是要能够形成需求的闭环，也就是要保证市场的需求在产品生命周期的每一个阶段，产品的研发、性能优化、产品的制造、产品的使用和维护，整个链条上都要能够满足最初对产品的需求。

 

这就需要对需求进行结构化分解，形成从需求到功能，再到实现逻辑，再到产品的R-F-L-P（Requirements– Functional – Logical – Physical）映射。从产品到工艺到制造资源的P-P-R（Product – Process – Resource）映射。性能仿真和优化的M-S-R（Modeling-Scenario-Result）映射，建模、仿真场景、优化结果。通过产品全生命周期的数字化连续，实现需求在环，实现闭环的需求管理。

 

在半导体行业，IP是非常重要的常用的商业模式，通常有基本授权费和基于版税的结合。仅仅版税部分就能够占到芯片销售平均价格的1%~3%。如何保证全流程的IP管控？如何实现更大限度的利用已有的IP，及时控制IP缺陷，控制侵权风险？

 

全球运营的高科技公司所拥有的知识产权需要可靠的保护和管理以避免因违规罚款、合作伙伴不满或法律诉讼等，造成收入和利润损失。

 

在这里，更佳实践就是实现企业内外部IP全流程的管控。重复使用IP 块是一种已被证明可以缩短设计周期，同时降低质量问题风险的策略。但是，由于设计和流程复杂性的明显增加以及越来越频繁的合并和收购，有效的IP 复用变得更具挑战性。

 

3DEXPERIENCE平台上的半导体 IP 管理解决方案，提供简单、安全的跨业务部门、合作伙伴以及供应商网络的全球编目、审查和搜索功能，也包含版税跟踪和管理。

 

 

半导体的研发通常需要不同地域，甚至不同国家、不同时区的参与者深度协同。各个地域分离的团队可能使用异构的EDA工具。达索系统提供的更佳实践，采用ENOVIA DesignSync解决方案，用于半导体设计协同的源代码管理系统，使半导体设计团队进行全球范围的协同和设计数据共享。

 

在半导体的设计环境中，前端和后端需要频繁的协同，这就需要使用大量的EDA工具，甚至需要互相约束的、多尺度的仿真工具的使用。

 

达索系统能够提供了一种更佳实践，ENOVIA Pinpoint的更佳实践。Pinpoint能够从各种异构的EDA工具中，自动化的提取数据进行可视化展示，减少EDA的使用。

 

基于单一数据源实现项目经理、前端工程师、后端工程师实时的协同，在同一个视图来显示时序、能耗、面积等多尺度的仿真加速设计收敛。

 

Pinpoint用于结构化布局和可视化设计的解决方案加速了65nm、45nm及以下尺寸的微处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、嵌入式神经网络处理器（NPU）和DSP 子系统的设计完成。

 

百密尚有一疏，半导体的研发过程中难免会出现各种质量问题。达索系统的三维体验平台就提供了问题和缺陷的管理的更佳实践，能够实现设计缺陷的全程跟踪处理，包括变更的影响分析、保证变更的执行和问题的最终解决，实现极致的闭环管理。

 

 

突如其来的疫情，导致了很多产业供应链的危机。达索系统提供的更佳实践能够帮助半导体企业建立一个精益，而且具备弹性的供应链和分享网络来提高客户响应能力并提供更好的服务。

 

半导体供应链的特点是制造交货期长，制造工艺复杂，产品生命周期短。这些都会导致供应链管理的复杂性。体现为具有多个生产站点的网络复杂性、流程复杂性，尤其是在制造和业务流程方面组织复杂，地理区域多，信息复杂度要求管理不同的数据结构和信息流。

 

为了帮助半导体行业利益相关者面对这些供应链的复杂性，达索系统创建了从销售项目配置到BOM 的统一产品规划环境。它能够使企业在正确的地点和正确的时间生产正确的产品。

 

Quintiq能够收集和分析数据，以生成统计和共识预测。这些预测与当前的生产、物流和采购能力保持一致，以产生考虑到财务影响的执行S&OP 输出。

 

当我们实现了用数字化的方式来表达半导体工业的所有知识和业务流程，实现了数字化的催化赋能作用，从量变到质变。我们就能够帮助半导体行业的企业实现数字化转型升级。

 

首先我们来看一下未来10年PCB行业的颠覆产品和市场的规模。PCB行业未来会朝刚柔结合板、柔性PCB、类载板PCB及SiP封装、一体化结构电子发展。另外一个方向是环保模式创新，从PCB本身的材料到整个PCB制程，如何响应国家未来的双碳目标。最后是商业模式的创新，目前国内PCB生产同质化严重，对产品价格造成很大冲击，对企业来说，需要提升商业维度。

位于芬兰奥卢(Oulu)的TactoTek公司是一家注塑成型结构电子技术（IMSE，injection molded structural electronics）的制造商。受益于此，汽车、家电、工业和可穿戴电子产业的设计师和工程师能够更快的进行下一代电子产品的开发。

 

TactoTek专有的IMSE技术将印刷电子产品和电子组件集成到3D注射成型结构中，以创建纤薄、无缝且经济的智能成型结构。TactoTek将IMSE技术许可给制造商，然后制造商为其OEM客户设计和批量生产零件。

 

 在汽车内饰领域，IMSE方案可利用纤薄、单件结构件展现复杂的外形，可为车企带来诸多便利，还能整合电子件，融入更多的功能、外观设计并提供便利性。相较于传统电子件，IMSE方案还能降低装配要求，简化安装步骤。

 

消费者想要更为新鲜的体验，对于品牌而言，产品差异性一直是一个挑战。IMSE解决方案将把电路、触摸控制及天线等印刷电子元件与分立电子元件（如用于照明的LED）集成到3D注塑结构中。

 

IMSE部件很轻，可以做到厚度小于2mm，同时，由于电子元器件被完全封装在注塑成型的塑料中，电子元器件受到了很好的保护。

 

在达索系统三维体验平台的支持下，TactoTek与消费者共同合作进行产品设计，并将之打造为可大批量生产的IMSE产品，此前传统电子元器件的设计会受到加工技术的限制。

 

将TactoTek设计参数融入到达索系统的三维体验平台能够激发设计师的创造力，帮助他们开发IMSE技术的更多潜力，获得快速的设计创新，进一步加速IMSE解决方案的实施。

 

将三维体验平台作为IMSE特定工程过程的基础，设计师和工程师可以在3D环境中以数字方式创建、模拟和测试IMSE零件的真实使用情况。

 

对于汽车、家用电器和其他消费电子产品，这种集成的数字化方式可以帮助开发更轻、更耐用、更节省空间的控制面板。

 

使用了IMSE解决方案的三维体验平台提供了一个集成的设计和仿真环境，实现了电子和机械设计以及仿真团队之间的紧密协作，将迭代次数减少了一个因子，更好的预测了最终生产的质量。对于今后持续发明颠覆性的产品以及加速他们的上市时间，这些都是非常重要的因素。

 

在半导体行业元器件的寻源过程是一个非常复杂的过程，面对日益增长的环境保护要求、更严格的产品质量、更合理的价格等多方面的挑战。

 

达索系统在元器件、零部件寻源方面提供的更佳实践是3DEXPERIENCE MarketPlace解决方案。

 

对于设计师来说，更佳实践是什么样子的？设计师需要一个平台，在平台上能够找到经过认证的零部件和元器件，根据设计的规格要求、平台上的评级打分、透明的销售价格，就可以找到更佳匹配的元器件和零部件。

 

 

反过头来对于元器件和零部件供应商来说，他们的更佳实践是通过这样一个平台，现在是3DEXPERIENCE MarketPlace平台。他们不需要很多的销售人员，到处去推销产品，只需要在平台上注册一个商店，订单就可以纷至沓来。

 

最后做一下总结，我们今天介绍了半导体行业数字化转型的12项更佳实践。用数字化的方式表达半导体产品的知识和业务流程，数字化的催化赋能作用包括极致高效、极致管理、极致协同、极致闭环，在数字化转型升级方面介绍了极致的产品、极致的体验和极致的生态。

 

达索系统在为半导体行业客户数字化转型服务过程中积累了大量的经验。请参考以下视频中达索系统对半导体行业在高科技电子行业应用的各种未来场景，以及全球知名半导体企业在数字化转型方面的心得体会。

想了解达索系统在半导体行业的更多解决方案，敬请联系达索系统铂金代理商广州市凯思软件工程有限公司

 

凯思软件，作为达索系统在中国的铂金代理商。运用达索系统先进的技术和管理方法，为国内制造业的研发和生产领域提供专业的咨询、实施、二次开发、售后、培训服务，是达索中国专门致力于实施的专业代理商。公司发展20年，成功服务超过300家的客户，近年来成功助力多家高科技领域的头部企业，运用基于3DEXPERIENCE平台的设计、仿真、产品生命周期管理、智能制造进行企业数字化转型。