T-SIM
T-SIM (Thermoforming Simulation) 为一套针对热塑成型所研发的模拟分析软体,适用于真空成型与高压成型制程,也可做为 IMD (in mold decoration) 制程前段之薄膜变型分析。此模拟分析软体可用来协助业者于相关产品及制程之开发,可整合材料特性、皮材之初始厚度分布及温度分布、模具及其相关可移动机件作动、以及其他相关之操作条件进行整体系统之模拟与分析,以获取产品最终厚度分布及其他相关特性。
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