为最常见的芯片封装快速创建干净、基于CAD的详细热 模型，消除错误并节省数天的时间。

好处：

• ‍‍涵盖所有主要的芯片封装系列

• 生成无错误的基于CAD的模型

• 附带所有材料和热属性，可在Simcenter™ Flotherm™ XT 和Simcenter FLOEFD™ 中使用（作为电子冷却中心的一部分）。

• 准确地预测结点温度，作为热可靠性的一个主要指标

• 基于向导的默认功能可加快模型的创建，并具有完全的撤销和重做功能

• 利用JEDEC标准纲要

• 支持片上电源图和包括精细细节， 如键合线和片上金属化

• 使用Simcenter T3STER™和Simcenter POWERTESTER™校准Package Creator模型，在时间和空间上实现99%以上的温度预测精度‍‍

• 已经保存的封装设计可以被读回、修改和保存，以更新一个封装模型或创建另一个类似的封装。

 

总结

电子产品正在提高所有行业的产品复杂度，包括汽车和运输、航空航天和国防、电子和半导体以及消费产品。虽然产品的复杂性在增加，但产品设计的时间和预算却在减少，而功率密度却在增加。

这使得有效地消除热量比以往任何时候都更难，从而导致性能和可靠性问题，并可能造成安全问题。Simcenter Flotherm 封装生成器可帮助热工程师在几分钟内创建精确的详细热模型，支持快速、高保真的热设计，使公司能够更快地完成热设计活动，而且不需要重新制作印刷电路板。

Simcenter Flotherm 封装生成器提供的解决方案

封装生成器提供对15种最常见的芯片封装家族的支持。使用封装生成器， 您可以在几分钟内创建一个模型，如果您接受默认设置，则只需几秒钟。

封装生成器

 

Simcenter Flotherm 芯片封装生成器

封装生成器生成的模型可以直接导入Simcenter Flotherm XT，在那里它们被转换为基于Parasolid™的CAD。这些模型是参数化的，自动创建意味着CAD的几何形状没有错误，使用前不需要清理。简单的即插即用!

半导体公司和封装公司可以使用封装生成器为他们的客户创建模型，而系统集成商和其他终端用户公司可以使用封装生成器来创建封装的热力模 型，因为这些模型无法通过供应链获得。

隐藏了封装外壳的QFN封装，显示键合线属性

在封装生成器中选择JEDEC大纲

支持的封装类型包括

Peripheral Packages:

Ball Grid Arrays:

Power Discrete Packages:

封装生成器中的封装变体

基于向导的工作流程

封装生成器基于向导的工作流程，引导你完成创建一个封装的步骤，从选择封装样式开始，给封装一个名称， 一个热功率，如果知道的话，还可以选择一个芯片尺寸。所有其他参数都自动提供了默认值，可以在向导中进行更改。

基于SmartPart™的搭建

该向导提供了对各种几何特征的访 问，这些特征构成了所选封装系列的结构。这些特征，如芯片、键合线、芯片连接等，是封装生成器内部的智能部件，提供这些特征的参数化定 义。一些特征可以在不同的细节层次上进行建模。例如，键合线可以用每条线的全部几何细节来表示，也可以用每个键合线区域的紧凑表示。Die 可以是一个单一的功率，也可以是一个指定为表格的功率图或从文件中导入。

详细的模型热校准

可以用Simcenter T3STER和Simcenter POWERTESTER测量实际芯片在不同环境下的响应。使用带有额外校准许可的Ultra版本，Flotherm XT可以根据测量数据校准详细的热模型，调整模型参数以匹配实际芯片的响应，在空间和时间上提供大于99% 的模型精确性。

材料库

封装生成器有自己的材料库。它可以添加其他库，包括Flotherm XT的完整库。材料可以被克隆和修改，也可以添加新的材料。材料可以具有各向同性、双轴或正交的热导率，所有选项都支持通过表格定义的温度函数的热导率，具有充分的灵活性。

封装生成器智能部件

Simcenter Flotherm XT中，PCB板上的封装模型