工业电子研发平台
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概述：
本方案适用于工业电子工程专业过程，以MBD和MbSE方法的一致性应用为鲜明特色。
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解决方案：
工业电子研发平台面向航电全生命周期的研发过程，采用MBD方法，以模型为中心，将研发过程中的需求、功能、架构、ICD、POP、DD、仿真、机载软件、集成测试等数据紧密关联，实现对模型逐步精细化的继承性设计和可追溯性验证，如下图所示：
基于索为自主研发的SYSWARE工程中间件构建，其体系架构分为四层，从上至下分别是功能APP层、共性平台层、中间件层和资源层，功能APP层包括了SIP所有的功能展示形式，由公共服务系统，建模仿真分析系统，ICD应用系统，嵌入式软件开发系统和综合仿真测试验证系统构成，包含架构设计、行为逻辑设计、建模仿真分析、ICD设计管理、信号池设计管理等多种功能APP；共性平台层提供基础的数据中心服务、用户/权限管理服务、检索/结果服务，作为功能APP层实现的支撑；中间件层采用SYSWARE的数据、过程和工具中间件，实现了与资源层的数据、工具和设备的对接。SIP的MBD数据中心的业务架构如下图所示。其中，数据中心主要是在应用层和集成层，可以实现全数字的仿真。执行层通过与外部的仿真测试系统关联实现半实物/全物理仿真测试工作。航电研发过程的数据类型和研发工具紧密相关，如在需求分析阶段，采用的是条目化的数据管理方式，工具通常使用DOORS®；在系统设计阶段，采用的是UML/SysML的数据模型，工具通常使用Rhapsody®，各个阶段产生的异构研发数据在工具层面不能实现集成，无法形成统一的研发数据架构。通过SIP的MBD数据中心的模型集成层，采用开放式的模型集成环境（XML模型集成层）和R-N关联节点模型，实现航电统一研发数据模型，并进而实现在基于C的统一编译环境中进行编译执行仿真。
在SIP的MBD数据中心中的核心内容即为航电统一研发数据模型。航电统一研发数据模型采用五个维度进行描述，分别是研发阶段维度，系统维度，ICD维度，硬件维度和软件维度。将这五维空间中研发数据基于R-N关联节点模型进行关联关系建立，采用XML进行模型集成描述