产品简介

NanoSpice 配备优越的并行电路仿真技术，可以高效处理五千万元件以上规模的电路仿真。这一独有优势确保本产品在高精度状态下，性能优于其他商业 SPICE 仿真器。概伦电子同时推出针对并行电路仿真的创新性软件授权模式，为电路设计师提供了一个更为简单、经济的选择。

产品优势

高精度：业界高标准 SPICE 精度

大容量：无需简化电路，仿真容量 5 倍 +

高性能：同等精度下快 2 倍 +，超高性价比

易使用：即插即用，可与标准流程轻松集成

硅精准：经 16/14/10/7/5nm FinFET 和 28nm FD-SOI 工艺验证

技术规格
全面兼容 HSPICE/Spectre 格式输入网表
支持所有公共域模型和用户定义模型
— MOSFET: BSIM3, BSIM4, BSIM-BULK, BSIM-IMG, BSIMCMG, BSIM-SOI, LETI-UTSOI, PSP, HiSIM2, HiSIM_HV, EKV3

— BJT: MAXTRAM, VBIC, HICUM; TFT: a-Si TFT, poly-Si TFT

— Diode: JUNCAP, JUNCAP200, DIODE_CMC; Varactor:MOSVAR

–Resistor: R2_CMC, R3_CMC; HEMT: ASM-HEMT JFET/MESFET; TMI/Custom PMI; Bsource

支持完整的 SPICE 分析类型
— OP, DC, AC, Noise, Transient, Trannoise, FFT, Sweep, Alter, Bisection Stability, Pole-Zero, Monte Carlo, DC Match, AC Match

支持 Verilog-A（LRM2.4 版）和 behavioral sources
支持 VEC 、VCD 数字激励文件
标准输出支持：FSDB, PSFASCII, SPICEACII, ASCII 等
支持 S-parameter, Transmission line (W-element, T-element), IBIS model
支持 SPEF, DSPF, DPF 反标功能
支持统计分析：PVT, Monte Carlo, High Sigma 等
直接替代 SPICE 并与现有设计流程集成
支持公众云平台、混合云、私有云

产品应用

模拟电路，全定制数字电路，混合信号电路的仿真验证

标准单元库的特征化和仿真验证

存储器的特征化和仿真验证

应用实例