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散热仿真软件那个好?2021软服之家散热仿真软件热度排行榜!

导读: 散热仿真软件用于电子产品系统进行散热仿真分析,采用计算机流体动力学技术(CFD),对系统在层流、湍流或过渡态状态下的导热、对流及辐射情况进行求解,获得系统流动传热的参数分布。

 

导读 散热仿真软件用于电子产品系统进行散热仿真分析,采用计算机流体动力学技术(CFD),对系统在层流、湍流或过渡态状态下的导热、对流及辐射情况进行求解,获得系统流动传热的参数分布。在产品设计的最初期,工程师就可以利用软件创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在的散热风险,规避样机试制风险,减少重复设计,缩短开发周期,降低成本。那么,常用散热仿真软件有哪些?软服之家数据研究中心整理了2021年散热仿真软件热度排行榜给大家!

 

软服之家:2021散热仿真软件热度排行榜

 

散热仿真软件那个好?2021软服之家散热仿真软件热度排行榜!

 

 

01

ICEPAK

 

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ICEPAK能提供高稳健性的强大计算流体动力学技术,满足电子热管理要求。它提供的交互式接口,具备用于快速电子模型创建的智能对象等功能。为加速模型创建,能从Altium、Cadence的产品中导入文件,提高客户的生产力。贴体网格剖分技术能捕获复杂的曲率,从而得出精确的热分析结果。Icepak提供同类更佳的求解器。

 

 

02

Flotherm

 

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Flotherm是针对电子器件/设备热设计而开发的仿真软件,是一款强大的应用于电子元器件以及系统热设计的三维仿真软件。在任何实体样机建立之前,工程师就可以在设计流程初期快速并简易地创建虚拟模型,运行热分析以及测试设计进行更改。采用先进的CFD(计算流体力学)技术,预测元器件、PCB板以及整机系统的气流、温度以及传热。

 

 

03

6sigma room

 

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6sigma room是一款为用户提供了机构预测 DCIM 数据中心基础设施管理的软件。是专门用于使用这数据中心设计、管理、电子产品散热分析,软件更大的优势就是可以当成设计工具使用。

 

 

04

FloEFD

 

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FloEFD是无缝集成于主流三维CAD软件中的高度工程化的通用流体传热分析软件,也是一款通用流体传热分析软件。使用有限体积法开发,支持全自动网格和自适应网格划分,具有层流、过渡流及湍流的自动识别和求解能力,具有自动求解收敛技术,仿真流程简单思路清晰等,所以对于软件使用者,能快速适应软件,且省去了不同软件之间转换的问题,能极大降低软件使用者对CFD专业背景的要求。

 

 

05

SINDA/FLUINT

 

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SINDA/FLUINT应用于复杂系统热设计分析和流体流动分析的综合性有限差分、集总参数(电路网络模拟)软件,一直在航空航天业界为用户提供最可靠的传热与流体流动设计分析服务。

 

 

 

06

FLoVENT

 

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FloVENT是一款功能强大的计算流体动力学软件,可预测各种类型和大小的建筑物内和周围的3D气流,热传递,污染物分布和舒适指数。可广泛运用于室内通风及空调设计、社区和建筑内外环境分析、无尘室的设计、浓度扩散预测及火灾的仿真。内涵丰富的材料库和各种模块化的功能,帮助工程师在设计初期能够快速建立模型,先行在计算机上进行各种流场、温度场、浓度场及各种舒适度的分析。FloVENT精准且快速的运算能力,能够有效缩短设计的流程,解决工程设计的死角,进而大幅提升工程人员的设计能力,降低开发成本的支出。

 

 

07

TAITherm

 

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TAITherm是专业三维热仿真分析工具RadTherm 的升级产品,在继承RadTherm 特征的基础上,开发了新型高效求解器Multigrid Solver,求解效率和精度均有大幅度提高。TAITherm以其方便的热建模方式和高效的热求解能力,广泛应用于国内外汽车、重型机械等行业的热仿真、热防护设计、目标热特征模拟等。

 

 

 

08

CLABSO

 

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CLABSO是一款专业面向工程师、设计师和建筑师应用于HVAC领域的研发设计辅助软件。在虚拟环境下,可精确地模拟空气流动、传/散热和污染等物理现象,准确地分析通风系统的空气流动、空气质量、传/散热、污染和舒适度等问题。从而缩短产品设计到制造的转化的时间,并且提高产品的可靠性与成功率。能够提高设计效率、减少设计风险、降低研发成本。通过速度/压力/温度矢量、云图、空气龄、和粒子流线动画等,可视化展示分析气流运动情况,为优化设计和环境检测提供科学依据。

 

 

09

Simetherm

 

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Simetherm是一款针对电子器件和设备的专用热仿真软件,由北京云道智造科技有限公司独立开发,具有自主的知识产权。Simetherm内置电子产品专用零部件模型库,支持用户通过“搭积木”的方式快速建立电子系统的热分析模型,并利用成熟稳定的算法计算流动与传热问题,实现对电子系统的热可靠性分析。

 

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作者: suifengmianlai

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