8月19日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于南京国际博览中心举行。
会上评选并公布了“IC Future 2022” 十大芯势力产品，格创东智半导体智能工厂 CIM （Computer Integrated Manufacturing，计算机集成制造系统）整体解决方案凭借优异的综合技术实力成功登榜，同时也是本次唯一获评的半导体软件产品，再次展现了业界对格创东智半导体智能制造能力与经验的深度认可。
“IC Future 2022”芯势力产品评选是世界半导体大会聚力打造的重点专项活动之一，围绕“先锋”、“崛起”两个维度，面向半导体全产业链企业征集创新产品与技术，并由专家评审进行多层遴选，聚焦创新性、突破性、实用性、竞争性及影响力综合评出十大产品，以集中展现半导体产业的创新产品及技术，树立引领风向的行业标杆。
参评产品覆盖半导体设计、设备与材料、封装检测、半导体制造和第三代半导体等多种类型，角逐激烈。
作为我国源自半导体制造行业的国家级双跨行业平台，格创东智具有深厚的半导体行业沉淀，基于“生产-分析-预测”全新的视角构建半导体行业工厂生产系统。
本次参评并获选的自主研发的CIM解决方案，集成了完整的生产执行系统MES、设备管理系统EAP、统计过程控制SPC、先进过程控制APC、故障侦测及分类FDC、良率管理系统YMS系统等一系列关键系统，实现了动态设备管理、精准物流管理、高效计划协同、透明的生产执行和精准的质量追溯，实现计划、采购、制造端到端的数据及系统拉通和智能化管理，具备行业领先的核心技术实力和赋能能力。
格创东智半导体事业部研发副总裁肖长宝表示：
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“格创东智CIM方案中的数据中台和大数据应用，充分调用制造中的海量数据资源，通过大数据分析和智能预测，在工厂运营、设备健康管理、品质管控、供应链智能管理方面实现实时智能优化。
我们尤其注重创新技术在CIM中的研发应用，包括视觉检测ADC、虚拟量测VM、多因子分析MFA、大数据分析中台等创新技术，通过充分挖掘大数据在半导体行业的应用，打通数据孤岛，支撑流程、工艺的优化和品质的提升。”
目前，格创东智服务的半导体客户已涵盖半导体材料、晶圆制造、封装测试及半导体设备，智能工厂全流程全栈产品和解决方案运用新技术重构传统软件的技术架构，更好地支撑高并发、低时延、精确稳定的业务场景，在集成大量复杂、非原生系统方面表现优异。