探寻传热问题的有效解决方案已成为新产品研发过程中一个愈来愈重要的部分。几乎一切事物都会经历某种程度的发热或冷却，而且对于许多产品来说，如现代电子设备、医疗设备和空气调节 (HVAC) 系统，热管理已成为避免过度发热和实现功能正常运行的一个关键要求。
能够有效解决传热问题的制造商将会在竞争中占有明显的优势。利用一个简单易用的流体分析应用程序(SOLIDWORKS Flow Simulation 软件)，您甚至可以解决最困难的传热问题，同时还可以节省在该过程中花费的时间和资金。
SOLIDWORKS Flow Simulation
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您可以仿真出对设计的成功至关重要的流动、传热和流体作用力。
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您可以分析内部和外部流体，执行“假设情景”分析，优化气流，以及快速地分析流动、传热和施加在浸入式或环绕式零部件上的力所产生的效果。
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您将可以确定符合您的设计目标的更佳尺寸或流体条件。
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您甚至可以使用旋转坐标框架对比和评估叶轮和风扇运动对流体的影响。
SOLIDWORKS Flow Simulation 软件允许您仿真全范围的热现象，包括对流、传导和辐射效果。除此之外还提供了两个附加模块，它们专门用于帮助您评估与特定类型的产品设计有关的传热性能。这些模块包括“电子冷却模块” 和“HVAC 模块”。
电子冷却模块
用于帮助您测试和优化设计中包含的 PCB 板和电子元器件的热性能。
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您可以通过移动元器件的位置以及设立空气挡板和输送管更加轻松地优化气流;通过研究负载下的加热/冷却周期和最高温度验证整体热性能;以及通过评估PCB 板上方的气流冷却效果挑选出更佳的散热片。
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您还可以分离出 PCB 的热特性，这样您就可以评估元器件布局以及热管、散热垫和界面材料的使用;并且可以选择和拟定完美的风扇布置方案，这将会对设计的整体热性能产生重大影响
HVAC 模块
利用 SOLIDWORKS Flow Simulation HVAC 模块，您可以节省仿真与供暖、通风和空气调节应用有关的流动时所花费的时间。
您可以评估房间或设备内部的空气和气体运动对温度分布和舒适性参数的影响，这将使您能够优化工作和生活环境中的气流并控制环境温度。
您可以对大型环境中的气流进行管理，以确保为容许的人员数量维持更佳的温度;还可以验证产品在特殊装置内的热行为，以确认其热舒适性。
传热问题正在迅速成为普遍存在的问题，有效地解决这些难题已成为在竞争日益激烈的市场中致胜的关键因素。无论您是在开发电子设备、消费产品、还是 HVAC 系统，SOLIDWORKS Flow Simulation 软件都可以帮助您简化传热问题的处理方式。
利用简单易用的 CAD 集成式行业特定工具，您将可以在设计流程的初期了解和认识到热管理问题，这让您可以对设计性能进行改进;降低样机制造成本;比竞争对手更快地将高质量的创新产品推向市场。