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Portunus 软件是什么

Portunus 系统仿真软件通过提供多种系统描述建模方法,舒适的用户界面,强大的数值算法和用于编程,自动化和数据导入和导出的接口的组合而脱颖而出。

Portunus 系统仿真软件通过提供多种系统描述建模方法,舒适的用户界面,强大的数值算法和用于编程,自动化和数据导入和导出的接口的组合而脱颖而出。

首先,Portunus 软件采用最先进的加密技术,包括 AES、RSA、SHA 等加密算法来保证数据的安全性。这些加密算法都是业内认可的最高安全标准,能够保证用户的重要数据绝对不会被黑客攻击或非法侵入者窃取。此外,Portunus 软件的商用版还支持 FIPS 140-2 认证,这意味着 Portunus 软件可以满足美国政府的数据安全标准,用户可以非常放心地用于对政府机构的数据安全保护。

其次,Portunus 软件提供完整的数据管理和备份功能。Portunus 软件能够自动备份和还原文件,确保用户所保存的重要文件不会因为损坏、误删或者数据泄露等问题导致意外丢失。另外,Portunus 软件使用云端同步技术,能够将用户数据同步到多个设备上,并保持最新状态,让用户能够随时随地获取数据信息。

 

◆友好的用户界面

Portunus提供了人性化的用户界面,可以帮助设计人员专注于系统仿真分析而减少在建模上的时间浪费。

◆多领域、多物理场、多层次仿真

Portunus拥有耦合仿真能力,可支持电磁、机械设计和数字控制系统的分析,同时可以实现元器件级别的精确仿真,提供不同层次的仿真模型在SPICE器件库中。 Portunus应用广泛,覆盖了电力电子、自动化、电机驱动系统、独立供电系统等机电一体化系统。其主要应用领域包括:

◆ 驱动系统

◆ 电力电子

◆ 发电系统

◆ 混合动力汽车

◆ 作动器和传感器

◆ 开关电源,UPS

◆ 独立供电系统

功能特点

灵活的建模方式

Portunus提供了完整、灵活的建模方式,支持多种建模方式,如网络拓扑、框图模块、状态机、SPICE模型和VHDL-AMS语言模型等,帮助设计人员实现复杂机电系统的快速建模。

◆完整的器件库

Portunus标准器件库包含电路、机械、磁性器件以及框图模块、状态机和数字信号处理等基本元器件模块;在SPICE器件库中提供常见半导体元器件,同时支持标准的VHDL-AMS模型和SPICE网表模型导入。

◆Portunus软件协同仿真

Portunus提供了完善、开放的仿真接口,可对复杂机电系统进行全面分析。

◆ 与电机快速设计分析平台EasiMotor联合仿真;

◆ 与系统仿真软件Matlab/Simulink联合仿真;

◆ 与布线仿真器InCa3D联合仿真;

◆ 与电机设计分析软件SPEED联合仿真;

◆ 与电机温升优化设计软件Motor-CAD联合仿真;

◆ 与电磁场和温度场有限元仿真分析软件Flux 2D/3D联合仿真;

◆支持VHDL-AMS建模功能

Portunus支持硬件描述语言VHDL-AMS建模,使仿真建模变得更加方便,同时也使Portunus与其他仿真器之间的模型转换更加便捷:

VHDL-AMS是一种IEEE标准建模语言,用于描述模拟、数字和数模混合系统,目前大多数系统软件都支持使用该语言,可用于不同仿真系统之间的模型转换;

Portunus支持VHDL-AMS建模,使用者可以直接编辑VHDL-AMS模型;

VHDL-AMS模型可以保存在元器件库中;

VHDL-AMS建模语言不仅是不同仿真软件之间有效的模型转换语言,还在很多情况下比电路或者模块搭建的模型更简洁、更高效。

◆标准的API接口

Portunus支持C++建模,并可以创建所有分析类型的元器件模型;使用C++编程接口,可以与其他软件交换数据,实现联合仿真分析;

Portunus提供基于VB的标准调用接口,设计人员可以利用该接口启动Portunus求解器,导入求解模型,并对模型参数、变量、仿真参数进行修改和仿真,同时可利用接口函数导出仿真结果。基于该接口,设计人员可以定义实现基于Portunus的自动化仿真流程。

◆电力电子及驱动系统仿真

Portunus电力电子器件库提供80多个电力电子器件模块,包括常见的电力变换器,如AC/DC、DC/DC、DC/AC等等,同时提供常见的电力电子拓扑结构及其控制算法,例如Park变换、Clarke变化、V/F控制、SVPWM控制等控制模块。这些功能使得电力电子和驱动系统的仿真建模变得极为容易(右图所示为利用Portunus整流模块和控制模块搭建的三相整流电路仿真)。

◆系统温升分析

Portunus支持机电系统的温升分析,包括传导、辐射和对流等散热方式的建模分析。同时,软件还支持向导式输入界面的结构散热分析(右图所示为散热片温升分析仿真模型),设计人员可以搭建不同结构和材料的散热模型,同时可以有效将温升与电路仿真进行耦合分析。

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作者: suifengmianlai

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