您值得拥有3D CAD软件包中的更多功能。欢迎使用全新的行业标准，每个席位均提供更多现成可用功能。有了Creo Design Premium，您可尽享Creo Design Advanced Plus软件包的所有优势，并可获得疲劳分析、计算流体动力学、协作、钣金件和生产加工方面的其他功能。
辐射传热与环境加热 RadCAD使用太阳和红外光谱计算热模型内以及与环境的辐射交换系数。它是一个模块，可用于散热桌面或者甚至作为独立的产品，并且它在相同的CAD环境中操作。
SAMCEF Mecano 是用以解决柔性体（或刚柔混合）非线性结构问题和机构运动学问题的专业有限元分析软件，可用于各种线性及非线性的结构强度计算、传热学计算以及动力学问题。此外，SAMCEF Mecano还可用于与BOSS quattro软件联合求解机械设备的各种参数优化及拓扑优化问题。
Ansys PowerArtist 是面向功耗设计的综合性平台。在早期的寄存器传输级 (RTL) 功耗分析及优化过程中，所有领先的低功耗半导体设计公司都选择使用该平台。PowerArtist 既方便您执行物理感知 RTL 功耗预算、交互调试、分析驱动型降耗、功耗回归以及得到实时应用的功耗波形，又有助于实现一种可无缝衔接 RTL到物理设计的检查电源完整性的方法。
MeshMorpher是一款网络参数化处理软件，能够直接基于已有有限元模型，建立局部或者全局网格变形区域的拓扑参数，然后通过参数赋值变化控制网格模型的随移变形，实现基于纯网格模型的设计变形。
ANSYS PExprt是集磁路法和电磁场有限元分析于一体的电力电子设计工具，从软件自带的变换器电气参数、波形、数据库取出需要的铁心形状、绕组材料，自动优选更合适的变压器方案。
ANSYS TurboGrid是一款专业的涡轮叶栅通道网格划分软件，可以在短时间内给形状复杂的叶片和叶栅通道自动生成高质量的结构化网格。TurboGrid用户界面友好。可以直接读入几何模型，内置丰富的拓扑模版，可以根据叶片形状和使用要求生成不同的拓扑结构。
Ansys Rocky 是业界领先的离散元法 (DEM) 软件，用于模拟粒状和不连续材料的运动。
ANSYS Q3D Extractor–三维结构寄生参数抽取工具 ANSYS Q3D Extractor 能够根据电子部件的结构，进行电磁场计算，抽取寄生参数（电阻R，电感L， 电容C， 导纳G），并生成Spice/IBIS 等效电路模型。随着电子设备工作速度和集成化程度的不断提高，系统中的反射、传输延迟、串扰和同步开关噪声（SSN）等效应越来越显著，必须对系统中封装、连接器、过孔、线缆等复杂结构的电磁寄生效应进行精确的仿真，才能确保系统的工作性能。ANSYS Q3D Extractor 采用边界元法，能够基于结构形状和材料特性，快速求解电磁寄生参数。 应用领域：集成电路封装、连接器、插座、应刷电路板等。
Ansys Granta 材料数据，无与伦比的材料数据库。我们的材料数据系列由我们世界一流的材料专家团队创建和管理，可与我们的 Granta MI、Selector 和 EduPack 工具一起使用。
使用 Ansys EnSight 分析、可视化和交流您的仿真数据。一款通用的后处理软件，可让您从模拟中获得洞察力和理解。
ANSYS Structural是ANSYS产品家族中的结构分析模块，她秉承了ANSYS家族产品的整体优势，更专注于结构分析技术的深入开发。除了提供常规结构分析功能外，强劲稳健的非线性、独具特色的梁单元、高效可靠的并行求解、充满现代气息的前后处理是她的四大特色。
Ansys Lumerical MQW 模拟量子力学行为，使您能够准确表征多量子阱结构中的能带结构、增益和自发发射。
ANSYS Meshing是Workbench 中的应用软件，能够根据不同的仿真对象和仿真域，提供相应的网格生成解决方案，将ANSYS 拥有的网格技术集成在统一的设计环境中，自动生成用于流体、结构、电磁场仿真的网格。
Ansys Cloud基于云的工程仿真，云中的高性能计算可实现更快、高保真的结果。
Ansys Totem 是一个能让您对模拟混合信号 IP 和全定制化设计进行全面电源完整性分析的晶体管级电源噪音和可靠性分析平台。 Totem 能够通过利用 RedHawk 为 SOC 级电源完整性签核创造 IP 模型，并能针对多种分析结果生成电源输送网络的紧凑芯片模型，包括片级和系统级的电源完整性和 ESD/EMC。 Totem 针对提取、模拟、电迁移和自发热分析的核心引擎经过所有主要技术节点的认证, 并与 spice 和硅测量值多次关联。Totem 已经过几个主要晶圆代工厂的认证，并是几个主要半导体公司的优先签核工具。 Totem 支持所有模拟、LEF/DEF(数字)的主要数据格式 (GDS、OASIS、LVS 数据库等) , 并与所有主要 spice 模拟环境兼容。其有能力处理特大型设计以及领先的宏建模功能, 从而能为 SOC 签核生成准确、紧凑的 IP 模型。 Totem 提供广泛覆盖签核早期的全面分析组合。其可以有效地处理多种类型的分析, 例如 SerDes、数据转换器、电源管理 IC、嵌入式存储器、DRMA、Flash、FPGA 和芯片图像传感器。此外, 它还提供了大量分析功能, 包括衬底噪音分析、RDSON 分析、热量和 ESD 分析, 从而解决不同设计中的挑战。Totem 还为客户提供可配置的操作域以根据他们的工作流程自定义分析。
SpaceClaim Engineer是世界上最快速，最具有创新性的3D直接建模器，可将3D实体建模引入3D工程师和分析师的桌面上，操作非常简单，而且总拥有成本是CAD行业中最低的
ANSYS VRXPERIENCE HMI——虚拟人机交互软件 ANSYS VRXPERIENCE HMI是ANSYS VRXPERIENCE产品系列的一部分。它为用户提供了一个在虚拟环境中的基于物理级别的实时光学仿真。用户可以通过软件任意更换材料、环境、灯光等，查看在该种环境下产品所呈现的光学状态；软件可以构建UI界面的交互、按键旋钮的交互、动态交互等逻辑，帮助用户在虚拟状态下评估它们的可达性、交互性等；同时ANSYS VRXPERIENCE HMI也为HUD系统提供了一个全新的动态HUD评估方式，结合动作捕捉硬件，用户可以评估HUD图像与人眼及环境之间的动态变化。ANSYS VRXPERIENCE HMI也支持与Driving Simulator等的联动，使用户可以在车辆驾驶状态下去评估人机交互的内容。
Ansys Lumerical Verilog-A 平台是第一个使用 Verilog-A 进行光子学建模的商业解决方案。与领先的 EDA 模拟器一起设计和实施电子光子集成系统。
ANSYS Professional先进的易于使用的结构与热分析工具，提供了线性静力学、高级线性动力分析和非线性分析的基本功能，以及稳态、瞬态、相变等所有的热分析能力，还可以进行结构和热耦合分析。