工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。
本文详细介绍了英飞凌团队在Microsanj的反射率热成像系统的帮助下，首次通过实验手段观察到了IGBTs在重复短路状态下的丝状大电流现象（current filament）。
在过去的十年里，增材制造在工程界越来越受欢迎。
Simcenter Flotherm XT中恒温控制模型的表面和粒子图结果 瞬态CFD建模越来越多地被用于当今的消费电子产品设计中。
用三维ROM模型扩展一维系统级模型 传统内燃机（ICE）和电动汽车之间的竞争将是一场值得纪念的战斗。
均温板正成为电子设备越来越普遍的热解决方案。
Simcenter Flotherm XT 用于谷歌眼镜热分析 Simcenter Flotherm XT是设计和优化电子设备的一个有效工具 内容提要 本文将展示计算流体力学（CFD）是如何成为设计和优化电子设备的理想方法。
更快地完成您的热设计，最大限度地减少返工和 物理样机，并释放出宝贵的工程资源用于创新 好处： ● 前置的热设计可以防止后期的重新设计，并可以消除物理原型设计 ● 通过拖放库功能实现工作流程嵌入和供应链支持 ● 设计正确的冷却解决方案使产品重量和成本最小化 ● 从构思到最终设计验证，都可以选择冷却架构 ● Smartparts™支持快速创建模型 ● 快速稳健的网格划分和解决方案支持全自动化的设计空间探索和设计优化 ● 在用户界面上支持日语和简体中文 ● 有标准版和超级版，其中超级版支持瞬态模拟、旋转区域、经验设计和响应面优化。
为最常见的芯片封装快速创建干净、基于CAD的详细热 模型，消除错误并节省数天的时间。
Riteshkumar Bhojani1, Jens Kowalsky1, Josef Lutz1, Dustin Kendig2, Roman Baburske3, Hans-Joachim Schulze3, Franz-Josef Niedernostheide3 Email: riteshkumar.bhojani@etit.tu-chemnitz.de 1Chair of Power Electronics and EMC, Technische Universität Chemnitz, Chemnitz, Germany 2Microsanj, Santa Clara, USA 3Infineon Technologies AG, Neubiberg, Germany 摘要:在本文中，我们首次通过实验测量了igbt中重复短路(SC)事件下的current filaments现象。
摘要 现代军用飞机平台使用的功率越来越多，导致功率密度 (SWaP) 不断增加。
01 前言 随着电子产品小型化、集成化和功能多样化发展 ，各种IC芯片和功率器件功率密度越来越大，其温度与功耗相互影响。
在Flotherm中，是应用智能建模元件Recirculation Device 实现建模的。
Watson-Marlow是一家生产一系列化学计量泵的流体技术集团。
在热设计中，PCB是最重要的热源承载，其热量的来源主要有三个方面： (1)电子元器件的发热 (2) PCB本身的发热 (3) 其它部分传来的热 在这三个热源中，元器件的发热量最大，是主要热源，其次是PCB板产生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设计。
× 挑战 •充分冷却功率电子设备以保证运行性能 •考虑循环过程中的温度变化 •满足设计工程师的要求 •考虑系统腐蚀，密封性，沉淀及防冻 解决方案 •提供几个仿真案例，以便设计人员可以选择最优设计 •通过比较参数结果来支持最佳设计 •考虑多种流量的通道尺寸 •在构建最终原型之前预测表面温度 •Danfoss ShowerPower液冷换热紊流器 •Simcenter FLOEFD for Creo CFD软件包 ShowerPower®液体冷却换热紊流器（图1）由Danfoss GmbH工程师于2005年设计，用于有效地冷却绝缘栅双极晶体管（IGBT）功率模块。
VC（Vapor Chambers）直译叫蒸汽腔，业内一般叫平面热管、均温板、均热板。
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。
1 SYN TRAC是奥地利的SYN TRAC GmbH公司开发的一款适用于不同应用领域的全新车型， 比市场上现有车型更为先进和灵活。
好吧，这取决于您如何使用电脑。