如何通过集成式制造运营来实现智能化制造 高层摘要 数字化正在改变整个包装消费品 (CPG) 行业的业务模式和制造方式。
基于测试的方法可以系统而高效地降低声功率值 // 高层摘要 噪声级别和声音质量对于所有家用电器和白色家电而言都是重要的特性。
评估基于物理场的仿真在实现数字化双胞胎中的作用 高层摘要 本白皮书介绍了计算流体力学 (CFD)、离散元素法 (DEM)、有限元分析 (FEA) 和其他系统仿真方法等计算方法和仿真在帮助消费品行业 (CPI) 中的数字化企业实现数字化双胞胎时的作用。
为任何规模的完整设计提供不折不扣的电源完整性 内容摘要 电源完整性分析用于评估电路，确定其在实现后能否提供符合设计／预期 的性能和可靠性。
提供集成 PCB 和机械流程的完全数字化策略 高层摘要 本白皮书介绍了通过在 Siemens Digital Industries Software 产品系列中引入Mentor Graphics 实现电子产品制造的一种革新性方法。
10 点重要考虑 为什么芯片封装热协同设计如此重要？ 芯片封装协同设计之所以重要，有以下几个原因。
高层摘要 随着消费者和工业电子系统不断增长的能源需求，电子电力元器件供应商以及OEM 面临着为航空、电动车、火车、发电设备以及可重复使用能源生产提供高可靠性系统的挑战。
背景 静电放电 (ESD) 是集成电路 (IC) 设计中最老生常谈的可靠性问题之一。
内容摘要 UPMEM 提出的创新型 PIM-DRAM 模块有望让 IC 行业节省大量的资源和运营成本。
医疗器械行业利用仿真应对新冠疫情影响 高层摘要 2019 年爆发的新冠疫情对医疗器械行业（尤其是呼吸设备领域）产生了不可逆转的影响，不仅对传统方法构成了挑战，同时也增加了创新压力。
>>>> 入门介绍 计算方法在医学中的应用，特别是在实践医学中的应用，并未得到广泛推行。
西门子 NX 如何优化假肢设计 ❖ 高层摘要 如今假肢需求日益高涨。
使用仿真和规划以整合灵活的机器人技术 高层摘要 制造和工艺复杂性正在重塑传统制造行业。
高层摘要 此白皮书调查了医疗器械风险管理的一些典型挑战， 并演示了如何使用 Siemens Digital Industries Software 解决方案显著改进流程。
简介 自动驾驶以及相关技术的推崇者近年来一直在宣扬：自动驾驶指日可待；然而令人有些吃惊的是，自动驾驶的未来突然变得有些不明朗。
简介 Boston Consulting Group最近的一项研究指出，到2030 年，在美国车辆总行驶里程中，近 25% 可能是由共享自动驾驶电动车辆贡献的 。
利用仿真和测试，开发安全可靠的系统和算法 高层摘要 本白皮书讨论了自动代客泊车 (AVP) 系统的发展，以及制定详尽的测试场景并在所有可能的条件下验证 AVP 系统所面临的挑战。
此白皮书将介绍计算机辅助电池设计 (CAEBAT) 项目中开发的方法，这些方法现在可通过 Siemens PLM Software 的 Simcenter STAR-CCM+. 软件和 Battery Design Studio. 软件使用。
高层摘要 利用 Simcenter MAGNET™ v7.9 软件中的磁滞模型，工程师和科学家们可以将铁损效应融入低频电磁装置的仿真中，从而对真实场景建模。
敏捷工程为何未能在航空航天和国防领域大展身手 高层摘要 航空航天和国防领域的创新者已经开始探寻如何在不提高加班成本的情况下让 20 名工程师完成 50 名工程师的工作，同时在这个过程中探索更多的设计理念。