本教程将展示如何使用Moku:Go 的示波器、频谱分析仪和可编程电源功能，配合Texas Instrument TPS63802EVM 转换器评估模块，来确认理想工作条件下的重要规格参数。
本文来源：Mentor机械分析 最近有很多客户询问如何通过功率循环测试对材料的性能进行考察。
我为什么选择LOGIC-CIS ? —–用户体验报告 做过硬件设计的工程师都有这种感觉，用惯了的软件总是那么顺手，就像是老朋友一样难以舍弃。
文章来源于：半导体芯科技 工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。
信息来源：罗姆半导体集团、做个热设计 01 什么是热设计？ 在电子设备的设计中，一直需要解决小型化、高效化、EMC（电磁兼容性）等课题，近年来，半导体元器件的热对策已经越来越受到重视，半导体元器件的热设计已成为新的课题。
本文来源：数字化工业软件技术期刊，作者：梁乃明（Leo Liang） 0 引言 2021上半年，中国的经济得到了强劲的复苏，据国家统计局发布的数据，全国第一季度GDP同比增长18%，刚过去的“史上最热五一黄金周”也给了国人强大的发展信心。
文章来源于：半导体芯科技 工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。
电子产品数字化不仅仅是将传统的手工设计和生产流程用软件来实现，更是依靠工具对设计的各个环节进行仿真、验证和测试，从而提高产品设计的效率和可靠性。
4月21号下午，由深圳市贝思科尔软件技术有限公司和西门子工业软件（上海）有限公司联合举办的贝思科尔&Siemens热管理创新技术用户大会在上海长荣桂冠酒店曼格纳1厅成功举办。
我们与西门子技术团队的密切协作促成了本项目的成功。
摘要： 元器件温度预测在很多方面都有重要意义。
2022年，贝思科尔继获得Simcenter MicRED（热阻测试仪、功率循环系统、材料热导率测试仪）产品的“SMART Expert”认证的合作伙伴后，再次获得西门子在Simcenter FloTHERM（热仿真软件）产品的SMART Expert 合作伙伴专业资质认证。
本文来源：Mentor机械分析 电子产品如手机、服务器、网络设备、智能手表、电动汽车电子控制单元等产品的尺寸变小，功能增多，导致热耗增大，从而作为产品电子产品机械部件的壳体设计越来越重要。
本文来源：数字化工业软件技术期刊 01 自行车发展趋势 新冠疫情给世界带来了很大的改变，包括人们日常的出行方式，自行车做为绿色、环保、安全的交通工具，正在逐渐受到了全球范围的青睐。
本文来源：数字化工业软件技术期刊 01 无人机技术发展趋势 无人机已经逐渐走入到我们的生活、娱乐、工业、运输等各个领域，由于其小巧、灵活等特性，可以执行有人驾驶飞机难以应对的各种操作，带来显着的经济节约和环境效益。
本文来源：Mentor机械分析 引言： 随着芯片结温的升高，半导体器件的寿命将呈指数下降。
文章来源：Mentor机械分析 从概念设计到最终产品过程中的热设计问题 电子设备内部是包含多种实体对象（例如 PCB、电子封装和器件、缆线、风扇和散热器）的复杂组件。