HTFS

Aspentech的HTFS产品基于超过35年的行业领先研究,提供最先进的换热器模拟和设计。我们的目标是通过为最广泛的技术提供最集成的产品,从而提高传热解决方案的价值。这使您可以使用从单元设计和总体过程设计到优化和运行监控的最先进的基于物理的建模。

scSTREAM

scSTREAM是一款通用的,结构化网格(直角或圆柱)热流体分析软件。自从1984年首次发布以来,STREAM已经成长为功能全面、计算迅速、而且操作简单的热流体分析软件。scSTREAM被广泛应用于建筑物的环境控制分析。该分析可以包括影响环境的室内外空气以及热流场分析。scSTREAM在建筑界,尤其是日本的建筑界占有率达90%。scSTREAM 采用基于压力的有限体积法和结构化网格坐标系(笛卡尔坐标系或圆柱坐标系),同时还采用了 Cutcell 和四面体单元。

MatCalc

奥地利MatCalc软件, 专注于金属系统相变和微观结构演化的仿真软件。MatCalc第6版涵盖了多组分相平衡和热力学领域,以及固态系统中的多相沉淀动力学和微观结构演变。MatCalc在一个软件代码中结合了所有这些功能,为用户提供了巨大的灵活性和强大的功能,以高计算效率设置和运行各种类型的模拟。

Autodesk CFD

Autodesk CFD 软件提供计算流体动力学和热仿真工具,可帮助您预测产品性能、优化设计,并在开始制造流程前验证产品行为。CFD 软件提供灵活的流体流动和热仿真工具,提高了可靠性和性能。比较设计备选方案,在制造之前更好地了解所选方案的效果。

AMProSim-DED 增材工艺仿真分析系统

  AMProSim-DED 是一套基于 ANSYS 软件平台二次开发形成的面向金属增材制造定向能量沉积工艺(DED)的专业工艺仿真系统。本系统考虑温度相关的材料非线性属性,基于工艺文件的运动路径信息,模拟增材工艺的材料堆积过程,可以详细模拟零件分区、打印路径以及熔融冷却的相变过程对增材制造过程的影响,预测增材制造过程中的温度、应力和变形,优化工艺参数,从而保证打印质量和打印效率,避免低效的试错过程。

6SigmaET

6SigmaET软件由全球领先的CAE软件供应商英国Future Facilities公司开发,是新一代的热分析工具,借助于6SigmaET软件的分析和优化结果,用户可减少产品设计和研制成本,提高产品的性能和可靠性,缩短产品的研制和生产周期。

电子散热模块

电子散热模块是针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块。内置电子产品专用零部件模型库,支持用户通过“搭积木”的方式快速建立电子产品的热分析模型,并利用成熟稳定的算法计算流动与传热问题,对电子产品进行高效的热可靠性分析。可广泛应用于通信设备、电子产品、半导体产品与设备、汽车、航空航天等工业领域。

6SigmaRoom

6SigmaRoom是数据中心行业专业的CFD仿真工具,可全生命期地帮助您安全地预测数据中心的弹性容量、物理容量以及制冷能力。6SigmaRoom的使用对象可分为业主、运维人员、设计师、供应商等。

PV Elite 压力容器和换热器设计软件

PV Elite 是为压力容器和换热器设计、分析和评估而提供的完整解决方案,既是整体压力容器解决方案,也是单独设备元件的解决方案,同时可对在役容器进行缺陷评定和寿命评估,可帮助用户快速、精确和经济的完成各种极端条件下的设备设计,让复杂严格的压力容器设计变得简单,能够满足全世界各地工程师、设计人员、费用估算人员、制造人员和产品检验人员的设计需求。

Simcenter FloVENT

FloVENT®是一款功能强大的计算流体动力学(CFD)软件,可预测各种类型和大小的建筑物内和周围的3D气流,热传递,污染物分布和舒适指数。

Ansys Lumerical HEAT 3D 热传输求解器

  ANSYS Lumerical HEAT 为设计人员提供了全面的热建模功能。有限元传热和焦耳热求解器可轻松处理传导、对流和辐射效应,以及光学和电产生的热量。

T3Ster热分析仪

T3Ster(发音为“的Tris-ter”)是先进的热测试仪使用于测试IC封装,LED产品及系统快速产生大量的热特性的仪器。包括专有系统的软件和硬件,T3Ster是设计为满足半导体,运输,消费电子产品,并LED行业以及研发实验室的需求。

RadCAD

  辐射传热与环境加热 RadCAD使用太阳和红外光谱计算热模型内以及与环境的辐射交换系数。它是一个模块,可用于散热桌面或者甚至作为独立的产品,并且它在相同的CAD环境中操作。

ThermNet

ThermNet是精确热场仿真软件。对给定热源的2维和3维模型进行温度分布仿真分析,并可以与MagNet和ElecNet联合求解热场与电磁场的耦合问题。

Simcenter Flomaster

Flowmaster是当今全球最为著名的热流体系统仿真分析平台,以其高效的计算效率,精确的求解能力、便捷快速的建模方式而被许多全球著名的研究院所采用。Flowmaster是英国FML公司的产品,开发Flowmaster的想法来自英国流体力学研究协会的一个关于能源电力的研究项目,此协会在全世界的流体系统研究领域享有很高的声誉。目前该公司不但提供领先的一维流体系统仿真软件Flowmaster,同时也向客户提供技术咨询,技术合作等服务。到目前为止,已有1000多家公司购买了Flowmaster,共2000多个使用许可,用户遍布世界上40个国家和地区。 Flowmaster已经通过了ISO9001认证。

FlotTHERM XT

  FloTHERM XT是一个独特的,屡获殊荣的热仿真解决方案,可以在电子设计流程的各个阶段使用 – 从概念设计到制造 – 提高产品质量,可靠性,并缩短产品上市时间。它采用了电子冷却的DNA市场领先的FloTHERM热分析软件,以及并行计算流体力学从的FloEFD(同步CFD)技术。

Simcenter FloEFD

Simcenter FLOEFD是一款无缝集成于CAD软件的工程化热流分析软件,前身为苏联时期应用于航空航天领域的Aershape-3D;软件基于笛卡尔网格法进行CFD仿真,该方法是数值、分析和经验数据相结合的产物,在几乎任何复杂计算域中都可以产生高质量的仿真结果,同时又保持较低的资源需求。Simcenter FloEFD是利用完全嵌入 CAD 的 CFD 软件。能够帮助设计师在 NX、Solid Edge、CATIA 和 Creo 中尽早评估流体流动和热传导,从而缩短开发时间。

ANSYS Icepak 电子组件冷却仿真软件

Ansys Icepak是一款用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。

Simcenter Flotherm

FLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件,它通过快速、准确的电子冷却 CFD 仿真(从初期 CAD 前探索到最终验证),提升电子热管理的可靠性。区别于其他传统分析软件,FIOTHERM 以专业、智能和自动而著称。在这些功能协助下,将热设计专家们的产能提高,将机械设计工程师的学习过程减少,并为客户捉供了分析软件行业高比率的投资回报率。

SINDA/FLUINT热设计软件

SINDA/FLUINT 是一个全面的有限差分集总参数(电路或网络类比)工具,用于复杂系统的传热设计和流体流动分析。它在航空航天、电子、石化、发电、医疗和汽车行业的 40 个国家的 700 多个地点使用。几十年来,SINDA/FLUINT 为用户提供了经过验证且强大的传热和流体分析功能,并且每年都在不断扩展。

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