Allegro Package Designer Plus支持约束驱动、按设计更正的包装基板布局。它支持单模和多模 BGA/LGA 封装设计的全前到后物理实现流程。提供一套强大的包装特定功能,如即时库开发、连接生成/优化、多层线粘合、共同设计、模具堆叠和电视、嵌入式腔、推/推路由、报告和制造输出。
Allegro Package Designer Plus支持约束驱动、按设计更正的包装基板布局。它支持单模和多模 BGA/LGA 封装设计的全前到后物理实现流程。提供一套强大的包装特定功能,如即时库开发、连接生成/优化、多层线粘合、共同设计、模具堆叠和电视、嵌入式腔、推/推路由、报告和制造输出。