BSIMProPlus 是一款技术先进的半导体器件 SPICE 模型建模平台，在其多年的产品历史中一直保持在半导体行业 SPICE 建模市场和技术的领先地位，被众多集成电路制造和设计公司采用作为标准 SPICE 建模工具。 BSIMProPlus 作为一款半导体器件SPICE 集成建模平台，适用于对各种半导体器件从低频到高频的SPICE 模型建模，软件包含半导体器件电学特性测试功能、器件模型参数自动提取和优化功能等，基于内嵌的并行NanoSPICE 仿真器，BSIMProPlus 不仅支持绝大部分半导体行业标准SPICE 器件模型，还全面支持Verilog 模型和子电路模型。