PowerDC能对IC封装提供快速准确的直流分析和电热协同分析，是一个能对封装设计进行电热协同仿真分析的工具，充分了考虑电和热之间的相互影响，不但包含器件的发热，还考虑了板上走线产生的焦耳热。PowerDC提供了一个详细的工作流程来发现封装设计中隐含的直流压降问题、电流密度问题和热可靠性问题。这些问题可能导致系统故障并带来额外的产品成本。PowerDC能支持多Die堆叠的封装设计，能进行复杂设计的DRC检查，可以得到Die、过孔和封装等各组件的温度，还可以得到JEDEC定义的各种封装热参数模型。