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Cadence Sigrity XtracIM工具提供了一个完整的专门针对IC封装应用模型提取环境。该工具以IBIS或SPICE电路网表格式生成IC封装的电气模型。这些简洁的寄生模型可以是每个pin/net RLC列表、耦合矩阵或Pi/T SPICE子电路。通过使用XtractIM创建的模型，可以快速评估封装的电气特性，并通过包含驱动器、接收器和其他互连来执行系统级信号和电源完整性仿真。XtractIM比其他方法快一个数量级以上，并且还产生更高的精度和更多的宽带封装模型。