信息来源：罗姆半导体集团、做个热设计 01 什么是热设计？ 在电子设备的设计中，一直需要解决小型化、高效化、EMC（电磁兼容性）等课题，近年来，半导体元器件的热对策已经越来越受到重视，半导体元器件的热设计已成为新的课题。
本文来源：数字化工业软件技术期刊，作者：梁乃明（Leo Liang） 0 引言 2021上半年，中国的经济得到了强劲的复苏，据国家统计局发布的数据，全国第一季度GDP同比增长18%，刚过去的“史上最热五一黄金周”也给了国人强大的发展信心。
上海坤道信息技术有限公司（原英国Flomerics中国代表处）多年来一直致力于为中国用户提供最佳的散热解决方案。
一个高可靠性的电子产品通常工作时自身温度都不高。
最新发布的FloTHERM 11版本能够校准仿真模型，这样就能匹配实验检测结果。
我们与西门子技术团队的密切协作促成了本项目的成功。
摘要： 元器件温度预测在很多方面都有重要意义。
瞧瞧这个，受我自己的电脑冷却系统的启发，我设计了 一个PC 机箱，通过使用 CAD 创建机箱几何形状，以便在我们的 CFD 仿真中使用。
2022年7月22日，Simcenter仿真与测试解决方案技术巡回路演-重庆站在重庆两江假日丽呈华廷酒店顺利举行。
2022年，贝思科尔继获得Simcenter MicRED（热阻测试仪、功率循环系统、材料热导率测试仪）产品的“SMART Expert”认证的合作伙伴后，再次获得西门子在Simcenter FloTHERM（热仿真软件）产品的SMART Expert 合作伙伴专业资质认证。
本文来源：Mentor机械分析 电子产品如手机、服务器、网络设备、智能手表、电动汽车电子控制单元等产品的尺寸变小，功能增多，导致热耗增大，从而作为产品电子产品机械部件的壳体设计越来越重要。
为最常见的芯片封装快速创建干净、基于CAD的详细热 模型，消除错误并节省数天的时间。
文章来源：Mentor机械分析 从概念设计到最终产品过程中的热设计问题 电子设备内部是包含多种实体对象（例如 PCB、电子封装和器件、缆线、风扇和散热器）的复杂组件。
自从1988年诞生了第一款电子散热仿真软件FloTHERM，电子热设计和电子散热仿真就像一对共生体，一直互相依存。
FLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件，它通过快速、准确的电子冷却 CFD 仿真（从初期 CAD 前探索到最终验证），提升电子热管理的可靠性。区别于其他传统分析软件，FIOTHERM 以专业、智能和自动而著称。在这些功能协助下，将热设计专家们的产能提高，将机械设计工程师的学习过程减少，并为客户捉供了分析软件行业高比率的投资回报率。