系统级封装(SiP)的实现为系统架构师和设计师带来了新的障碍。传统的EDA解决方案未能将高效的SiP发展所需的设计流程自动化。通过启动和集成设计理念的探索,捕捉,构建,优化,以及验证复杂的多芯片和PCB组件的分立基板,Cadence的SiP设计技术简化了多个高引脚数的芯片与单一基板间的集成。
系统级封装(SiP)的实现为系统架构师和设计师带来了新的障碍。传统的EDA解决方案未能将高效的SiP发展所需的设计流程自动化。通过启动和集成设计理念的探索,捕捉,构建,优化,以及验证复杂的多芯片和PCB组件的分立基板,Cadence的SiP设计技术简化了多个高引脚数的芯片与单一基板间的集成。