电子产品设计的趋势：
● 更高的复杂性
– 零部件的发展使 ECAD 软件的复杂性达到了新的高度
● 更大的封装密度
– 更小的空间中包含更多的功能
– 竞争推动优化
● 强力冷却
– 增加的功能促使在更小的机壳中实现更复杂的设计
● 可回收再用 — 遵守 RoHS
– 遵守规范以便在外国市场中销售产品
● 软件取代硬件
– 软件嵌入式的系统正取代电子机械接口
电子行业中的挑战：
● 产品上市时间
– 竞争不断加剧的前景要求缩短产品上市时间。
– 由于缺乏通用零部件的标准化，导致零部件的概念开发和采购过程受延误，并造成可靠性问题。
● 更高的 ECAD 复杂性
– 半导体技术的进步已经使 ECAD 变得越来越专业- 即越来越难以使用。
● RoHS（有害物质使用限制）
– 国际环保标准 – 必须遵守 RoHS 才能在全球经济环境下销售产品。
电子设计过程：
● 确定零部件规格
– 初步指定成本、功能和性能
– 初步指定零部件和材料
● 封装设计
– 工业设计和机械概念设计
– 初步的 PCB 板布局
– 定义连接器、开关、大型零部件等
● PCB 设计
– 通过 IDF 将 MCAD 板布局传递给电子工程
– 准确的零部件位置和重定位
– 初步定义电路跟踪、焊盘布局和避让区
– 将数据发回给机械工程师以更新机械设计
● 制作样机
– 制作电路试验板、热和机械样机
– 通过封装和 PCB 设计阶段反复修改样机
● 交付生产
– 创建最终的 3D 数据库和 2D 工程图以供发布
– 交付首件样品并减少供应商的后期更改
SOLIDWOLRKS 解决方案的优点：
● 确定零部件规格
– 3D Content Central 提供对最新供应商零部件的轻松访问
– 直接在 SOLIDWOLRKS 模型中建立的材料属性的详尽列表
● 封装设计
– 易于使用、SWIFT、多实体和多种配置，便于快速构思 PCB 布局和零部件。
– 动态装配体，利用干涉检查快速确定零部件位置
– 用于电缆缆束的 SOLIDWOLRKS Routing 集成解决方案 
● PCB 设计
– 通过 IDF 导入到 SOLIDWOLRKS
– 黄金拍档解决方案，解决扩展的双向互操作性
● 制作样机
– 直接将 SOLIDWOLRKS 概念转换为 RP（快速原型）模型
– COSMOSFlowWorks，用于制作供热分析使用的“虚拟”样机。
● 交付生产
– 自动为零部件缆束和整个装配体生成工程图。
– 在 3D MCAD 行业中拥有数量最多的数据转换器
电子设计行业使用 SOLIDWOLRKS 取得了以下成果：
– 缩短新用户上手时间达 50%
– 降低 CAD 许可与维护成本
– 将设计周期缩短 40%，使产品更美观并提高封装效率
– 降低开发成本达 30%
– 加工开发时间缩短两到三周封装设计