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电磁场仿真分析
CST 工作室套装®是面向 3D 电磁、电路、温度和结构应力设计工程师的一款全面、精确、集成度极高的专业仿真软件包。包含八个工作室子软件，集成在同一用户界面内，为用户提供完整的系统级和部件级的数值仿真优化。软件覆盖整个电磁频段，提供完备的时域和频域全波电磁算法和高频算法。典型应用包含电磁兼容、天线/RCS、高速互连SI/EMI/PI/眼图、手机、核磁共振、电真空管、粒子加速器、高功率微波、非线性光学、电气、场路、电磁 – 温度及温度 – 形变等各类协同仿真。
手机中包含多部天线和 PCB，分别用于不同的通信和数据传输用途，受空间所限，所有的天线、PCB 和柔性线缆等密集布局，它们之间的干扰问题显得尤为突出。CST 能将整部手机导入并进行全三维仿真，仿真对比了 PCB 无屏蔽时 USB 信号对手机天线的干扰，通过电场分布就能明显看出加屏蔽（右下图）的干扰明显降低了。
手机天线本体设计结束后，需要进行手机整机仿真，给出以下电性能指标：S 参数、驻波、方向图、增益、放大器 PA 匹配优化、扬声器 – 天线互耦、PA 屏蔽罩屏蔽效能、手机谐振频率和模式、手机自电磁兼容问题分析等。
CST 的电磁数值仿真模型由人体电磁模型、八套射频线圈以及外加梯度磁场的屏蔽罩组成。通过仿真得到三种不同的人体样本的射频 B1 场分布和通过实测得到的翻转角度分布在各自相同通道幅相设定下的结果比对。
芯片封装一个重要特点就是它的多尺度分布，极高的尺寸长宽比。在这个仿真模型中，片上结构的尺寸为纳米级；在芯片和封装的交界处，比如再分布层、焊盘等结构等的尺寸为微米级；而封装结构，比如电源地平面的尺寸为毫米级，更大尺寸和最小尺寸的比值达到了 10 的 6 次方量级！如此微小的结构意味着网格尺寸也要非常小，网格数量会非常多，导致仿真计算量巨大。此时，CST MWS 的多级子网技术就能发挥出巨大的作用了，如图中所示使用了 CST MWS 的多级子网技术，使得网格数量压缩率达到了近 99%，极大的减少了仿真的网格数量，同时多级子网还能够剖分出任何精细的结构，保证仿真的精度。
通过其高效的时域求解器可以进行全三维仿真或者通过分割然后在设计工作室进行级联的方式进行仿真，从而实现不同精度和效率需求的仿真，最终可得到宽带的 S 参数、信号完整性、眼图以及电磁场和表面电流分布等各类仿真结果。
凯思软件，作为达索系统在中国的铂金代理商。运用达索系统先进的技术和管理方法，为国内制造业的研发和生产领域提供专业的咨询、实施、二次开发、售后、培训服务，是达索中国专门致力于实施的专业代理商。公司发展20年，成功服务超过300家的客户，近年来成功助力多家高科技领域的头部企业，运用基于3DExperice平台的设计、仿真、产品生命周期管理、智能制造进行企业数字化转型。