现场工艺是PCBA工厂产品制造环节的中坚力量，现场工艺人员要提前识别产品制造难点，对各种潜在设计缺陷做好预防管控，确保产品以最经济的方式生产是现场工艺的核心工作。随着电子产品越来越轻薄化、微小化，元器件焊接端子及PCB焊盘也越来越小，现场工艺审查越来越重要、审查难度也越来越大。

SMT的工艺难点有哪些？

• 印刷锡膏是SMT的核心，锡膏印刷质量决定焊接品质，所以钢网开口是关键，钢网开口设计应结合PCB焊盘、阻焊、丝印、器件焊接端子特点、临近器件分布、临近露铜分布、焊盘处于大铜箔区域等综合考虑。

• 密间距器件印刷、贴片、焊接难度相对较大，容易出现问题，所以密间距器件焊接质量决定产品质量。密间距器件不但要考虑印锡稳定性，还要考虑印刷、贴片后连锡，贴片微小偏位导致的假焊。消除密间距器件微小的印刷间隙不容忽视，此乃印刷锡膏工序的核心（贾忠中老师称此为SMT工艺中的工艺，可见其影响之显著）。

• SMD印锡焊盘与裸漏通孔间距近容易发生焊锡流失导致假焊、少锡，必要的避孔、缩小开口、微调开口位置可避免问题发生。

• SMD印锡焊盘间距小容易发生印刷连锡、贴片后连锡，必要的缩小开口、微调开口位置可避免问题发生。

• 面积小、间距近的SMD焊盘会让钢网开口变得困难重重，此时不但要考虑开口面积比、开口间的安全间距，还要考虑微小印刷间隙、阻焊定义的焊盘焊锡熔化时焊锡溢流风险，阻焊定义的微小焊盘很容易发生焊锡溢流导致连锡。

• SMD印锡焊盘上有Via孔是不良的设计，特别是BTC类器件。焊盘底部用阻焊堵塞的Via孔焊接时气泡往往会失控；裸漏的Via孔会使焊锡流失导致假焊、少锡，由此导致的焊接不良数不胜数，所以必要的避孔不得不为之。

以下以常见的微小焊盘印刷问题为例，简述其工艺难点、改善方法，及高效审查方式。

工艺难点：微小焊盘，印刷难度大，潜在漏锡/少锡问题

问题根源：微小焊盘与钢网间存在印刷间隙

改善方法：

• 焊盘设计：增加焊盘直径（0.27改变0.31），减小焊盘周围深坑的面积，使原先处于深坑上的开口区域变为处于焊盘铜箔上，使原先处于深坑上的开口区域与钢网底部的间隙减小（已验证OK）。

• 阻焊厚度：减小PCB阻焊厚度，降低焊盘附近线路上高度较高的阻焊层的影响，建议PCB阻焊厚度小于 25um。

• 采用新型PH钢网，最大限度消除印刷间隙。

   

说明：本案例归根结底是阻焊引起的印刷间隙惹的祸，此类问题最容易被忽略。消除微小焊盘印刷间隙特别是消除因PCB走线及阻焊引起的印刷间隙是解决此类问题的关键点。

如何在工艺设计阶段快速识别这类焊盘？

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