11月1日，业内最大规模半导体年度盛会——SEMICON China在上海召开，汇集行业领袖、业内专家，共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场走势。
格创东智受邀在半导体智能制造论坛演讲，演讲主题为《半导体行业全栈式智能制造解决方案》，分享如何使用新技术、新方案、新模式，建设新一代半导体智能工厂，在日益复杂的工艺制程下，实现半导体工厂对于精益化生产管理和极致良率的追求。
格创东智半导体事业部总经理肖长宝在演讲中指出，半导体是高投入、技术密集型的产业，近年来技术和工艺持续迭代、飞速进展，与此同时，半导体智能制造面临着日益严峻的挑战：
技术架构老旧：存在技能失传的风险，IT运维成本高，CIM系统求稳创新不足。
智能制造人才储备不足：半导体IT人才招聘困难；OT技术门槛高，培训周期长；无法及时业务需求响应。
系统分散，数据孤岛：为了快速满足业务，采用大量各自独立的第三方软件，数据孤岛情况提高数据管理难度。
技术赋能业务不足：IT赋能工艺改良、设计改进等应用少；如何使用数据、发挥数据价值是难题。
在此背景下，更快、更智能、更友好的系统是实现半导体工厂智能化的关键之一。
格创东智作为半导体工厂从“少人化”走向“智能化”的最佳伙伴，基于“生产-分析-预测”全新的视角为半导体制造企业构建智能工厂系统，服务涵盖全流程端到端数字化技术咨询、新工厂系统建设及系统运维，帮助半导体工厂实现产能攀升、极致良率等管理需求。
格创东智半导体智能工厂CIM整体解决方案，贯穿芯片生产的生产执行、生产运营和生产控制、品质控制等关键环节，集成了生产执行系统MES、设备管理系统EAP、统计过程控制SPC、先进过程控制APC、故障侦测及分类FDC、良率管理系统YMS系统等一系列关键系统。
肖长宝在演讲中详细解读了格创东智半导体全栈式方案：
MES/EAP/SPC是刚需：
保障半导体工厂最基本的生产运营，格创的MES/EAP/SPC三件套成为新建半导体工厂最佳伙伴。其中MES为半导体企业提供高集成、精细化、可追溯的生产执行系统；EAP为生产效率提升及成本costdown提供有力支撑；SPC将及时发现生产过程中可能存在的品质问题，以帮助用户更好控制和提高产品质量。
EES是新方向：
半导体设备投资额占比建厂预算超80%，设备工程系统EES帮助优化设备参数，提升质量水平，区别于传统架构，东智EES产品完全基于大数据架构进行研发，突破传统架构性能瓶颈。
“AI+EES” 是新趋势：
强化半导体设备自适应、自升级能力，基于AI技术构建设备端标准化EES SaaS化软件，云端训练、边端运行，使得设备更加智能化。
AI+品质分析是新途径：
借助人工智能算法、大数据分析技术。通过对过程数据进行监控、统计、建模、分析，结合视觉检测手段，解决生产过程中的产品品质问题，实现品质过程全链条数据拉通，帮助工厂突破良率极限。
作为国内为数不多的自研产品在产业链上中下游均已落地的厂商，格创东智服务的半导体客户已涵盖半导体材料、晶圆制造、封装测试、半导体设备、半导体显示领域。
其智能工厂全流程全栈产品和解决方案覆盖生产运营、品质良率改善、设备健康、能耗管理等多个领域，并通过利用新技术重构传统软件的技术架构，更好地支撑高并发、低时延、精确稳定的业务场景，且在运用创新技术和模式挖掘和发挥海量数据价值，赋能业务需求方面具备优势和丰富的经验。
例如，格创东智为国内某晶圆厂客户，实现了从硅片、晶圆生产、封装测试、到成品组装，多工厂、多车间的生产管理、质量控制和工艺优化，是国内率先真正落地前中后道的全栈CIM案例。
而通过完成多业务、多流程、多系统的数据拉通，客户得以实现从原材料拉晶到成品组装的全流程追溯管理，极大地优化了多个工厂的管理效率，MES与EAP协同已达业内领先水平。