在可制造性设计的背景下，为了提高集成电路产品的良品率、缩短产品的上市时间，设计并应用了基于特殊测试目的的测试芯片被广泛应用于良品率提升领域。测试芯片是包含有多个测试结构和焊盘的芯片，其可以通过外部测试设备对测试结构进行测试，通过测试芯片中的测试结构来获得改善工艺和设计成品所需的数据。

主要特征
• 丰富的内置参数化单元，其中包括各种PCM结构和成品率相关的测试结构
• 接受在 SmtCell®中创建的参数化单元
• 基于DOE的测试结构自动化
• 基于模版与表格创建模块
• 自动设计文档
• 自动生成测试程序
• 全面的设计错误检查，包括内置DRC及第三方DRC，结构层次的引脚连接检查与绕线连接检查
主要优点• 提高版图生成效率至少10倍
• 减少人为错误和所需劳动力
• 缩短测试程序的开发时间
• 方便快捷地从一个技术节点转向另一个节点
• 保持稳定且独立于版图设计的工作平台