阶梯钢网就是在同一个网板上做成两种或多种厚度，从而达到对某些特定器件锡膏用量的精准控制，最终实现良好的焊接品质。阶梯钢网包含局部加厚STEP-UP和局部减薄STEP-DOWN 工艺模板。
局部加厚，是为了通过增加钢网厚度来增加锡膏的印刷量；而局部减薄，是为了通过降低钢网厚度来减少锡膏印刷量。阶梯钢网可兼顾各种封装对焊膏厚度不同需求，除了满足不同焊盘焊接时锡膏量的需求外，局部加厚钢网还可以克服一些零件脚位不够平整的问题，而局部减薄钢网则还可以有效地控制 FINE PICTH 零件脚短路的问题。
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图2
钢网决定了70%的焊接品质，一张开口设计优良的钢网对焊接是极为重要的，下面我将分享一些阶梯钢网设计经验，希望对业界同仁有所帮助。
一、钢网顶部加厚阶梯
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钢网顶部加厚阶梯边缘与阶梯内开口距离，K2一般为0.35-0.65，越小越好，越小对附近未加厚的开口影响越小;
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钢网顶部加厚阶梯边缘与阶梯外开口距离，高度每增加1mil，K1最少应增加0.9mm，K1越大越好；K1不满足建议取消加厚阶梯;
图3
二、钢网顶部加厚阶梯
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因元件太小，减薄区域应优先满足最小减薄阶梯尺寸K4，一般取15mm;
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钢网顶部减薄阶梯边缘内开口距离K1检查，高度每增加1mil，K1最少应增加0.9mm，K1越大越好，刮刀越容易将减薄区域的锡膏刮干净，减薄效果才好。
图4
三、钢网背面减薄阶梯
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钢网背面一般只做局部减薄阶梯，目的是消除印刷间隙，满足K1即可，比如以下情形：
（1）PCB上贴了条码，印刷时会将钢网顶起来导致印刷偏厚，所以需要钢网底部减薄;
（2）PCB线路上的阻焊偏厚，印刷时会将钢网顶起来导致印刷偏厚，所以需要钢网底部减薄；
（3）二次印刷避让第一次印刷的锡膏（第二次印刷的钢网较厚）。
图5
四、阶梯台阶厚度
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阶梯台阶厚度h不能太大，不然印刷时会将刮刀顶起来，导致刮刀左右处开口的锡膏刮不干净;
阶梯左右有其它元件，建议台阶厚度h不要超过0.05mm。
图6
考虑到篇幅，无法一一详尽。然而即便都知道，说起来容易做起来难，没有好的钢网开口设计软件辅助的情况下，做阶梯钢网设计通常是很耗时间的，尤其是诸如通讯板等尺寸大的PCBA钢网，一位钢网厂家专业的工程师要耗费约一天的设计时间，但也不敢保证完全与要求一致、不敢保证100%没有多开、漏开、开错的情况。
推荐使用望友 Stencil Designer 软件，具有独家专利技术，软件自动按照加厚/减薄汇总，一键自动生成阶梯区域，还可进行开口检查，大大节省工程师的设计时间，同时大幅提升开口设计品质。
图7
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注：为了配合内容阐述，小编从网络中借鉴优秀钢网原理图，特别声明，文中图 1-6 均来自于网络，如有侵权请告知删除，谢谢。
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