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Altium Designer 22 导出Gerber文件的常规步骤

Gerber文件是线路板行业软件描述线路板(线路层、阻焊层、字符丝印层等)图像及钻、铣数据的文档格式集合,是线路板行业图像转换的标准格式。

 

 

Gerber文件是线路板行业软件描述线路板(线路层、阻焊层、字符丝印层等)图像及钻、铣数据的文档格式集合,是线路板行业图像转换的标准格式。通常我们制板打样、生成时线路板厂家会要求发送Gerber文件,PCB设计完之后,需要生成Gerber文件提交给PCB工厂进行生产,我们来介绍如何在AD22软件中导出Gerber文件。

 

 

一、导出电气、机械及丝印层

 

Altium Designer 22 导出Gerber文件的常规步骤

 

 

1.1 ”文件“ -> ”制造输出“ -> “Gerber Files”

(“File”->“Fabrication Outputs”->“Gerber Files”)如下图:

 

Altium Designer 22 导出Gerber文件的常规步骤

 

 

1.2 通用(General)

单位:英寸(Inches)

格式:2:4

如下图示:

 

Altium Designer 22 导出Gerber文件的常规步骤

 

1.3 层(Layer)

点击左下方绘制层按钮-“选择使用的”,镜像层按钮-选择“全部去掉”,下面勾选“包括未连接的中间层焊盘”(Include unconnected mid-layer pads)。

 

Altium Designer 22 导出Gerber文件的常规步骤

 

1.4 钻孔图层(Drill Drawing)

设置如图示勾选2个选项,其他全不选。

 

Altium Designer 22 导出Gerber文件的常规步骤

 

1.5 光圈(Apertures)

选择嵌入的孔径(Embedded apertures)。

 

Altium Designer 22 导出Gerber文件的常规步骤

 

1.6 高级(Advanced)

设置如图“首位/末尾的零”两项,“胶片规则”三项各添加一个数值“0”其他默认即可。

 

Altium Designer 22 导出Gerber文件的常规步骤

 

1.7 点击确定(OK)

弹出生成的Gerber预览图界面,在右下角“panels”调出“CAMtastic”面板,可以检查各层信息。

 

Altium Designer 22 导出Gerber文件的常规步骤

 

 

二、导出钻孔层

 

Altium Designer 22 导出Gerber文件的常规步骤

 

 

2.1 文件” ->“制造输出” ->“NC Drill Files”

(“File”->“Fabrication Outputs”->“NC Drill Files”)

 

Altium Designer 22 导出Gerber文件的常规步骤

 

2.2 如图设置

单位:英寸(Inches)

格式:2:4

前导/尾数零(Leading/Trailing Zeroes):摒弃前导零(Suppress leading zeroes)

其他默认即可。

 

Altium Designer 22 导出Gerber文件的常规步骤

 

2.3 点击确定(OK)

弹出“导入钻孔数据”(Import Drill Data),点击确定。

 

Altium Designer 22 导出Gerber文件的常规步骤

 

Altium Designer 22 导出Gerber文件的常规步骤

 

 

 

三、到此为止,已经完成了Gerber文件的导出

 

Altium Designer 22 导出Gerber文件的常规步骤

 

 

Gerber默认导出在PCB所在目录下的“Project Outputs for XXX”文件夹,如图

 

Altium Designer 22 导出Gerber文件的常规步骤

 

Altium Designer 22 导出Gerber文件的常规步骤

 

完成后将整个文件夹打包,发给PCB生成厂家制板。

 

 

总结

 

Altium Designer 22 导出Gerber文件的常规步骤

 

 

以上就是Altium Designer导出Gerber制板文件步骤,输出的上述文件代表什么意思?各文件有什么用处呢?我们来详细介绍下:

(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线。

(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线。

(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件。

(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

(5)底部丝印层(Bottom Overlayer),与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。

(6)阻焊层(Solder Mask-焊接面),有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder mask)两层,是Altium PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分。(所谓阻焊顾名思义就是不让上锡,阻焊漆就是绿油啦)

(7)防锡膏层(Past Mask-面焊面),有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出。板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分,对应电路板上要刷锡膏的地方,也就是进行焊接的部分。

 

 

Altium Designer 22 导出Gerber文件的常规步骤

 

 

 

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作者: suifengmianlai

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