Ansys电子解决方案2022R1新版本继续带来一流的技术，用以解决PCB、3D IC封装、EMI/EMC、热、线缆和机电设计挑战，并在5G、智能驾驶和电气化模拟方面取得了重大进展。
Ansys电子解决方案2022R1新版本继续带来一流的技术，用以解决PCB、3D IC封装、EMI/EMC、热、线缆和机电设计挑战，并在5G、智能驾驶和电气化模拟方面取得了重大进展。下面是每个电子产品中的重大增强功能。
HFSS SBR+中的汽车雷达表面粗糙度模型提供了一种有效的粗糙面反射，如沥青或混凝土，提高了雷达模拟输出的真实性。
实现在Workbench和Ansys电子桌面的双向热耦合与热求解器的Litz线损耗预测能力。一种独特的能力，使所有工程师设计任何电力电子配置的磁性组件。
它现在可以从Icepak中读取温度梯度，并成为业界第一个运行交流模拟的设备，如SYZ提取和阻抗及串扰扫描器。这使得工程师能够理解温度对他们设计的信号完整性的影响。
它现在允许和RedHawk的CTM导入和HTC导出，实现更准确的芯片/封装热解决方案。
电机的NVH现在可以在设计的早期阶段进行快速评估，并作为Motor-CAD候选设计的多物理场评估的一部分。这有助于避免在变更成本较高的开发后期阶段出现的NVH问题。
EMA3D CABLE
EMA3D和Nexxim瞬态电路协同仿真能力的引入，使工程师能够模拟设备和平台的复杂性，直至细化到电路级别，并将模拟时间减少了10倍以上。
EMA3D Charge技术中新的介电击穿能力将允许航空航天工程师评估具有介电击穿风险的设计，而电子工程师则可以评估PCB走线之间的介电击穿风险。这将有利于航天器、太阳能电池板、高压固体绝缘子、电缆和连接器的设计。
自动离散优化使跨供应商提供的标准值组件的平面滤波器设计得以优化。基于标准供应商部件的平面滤波器的设计者将能够合成和优化滤波器以及模拟产率分析。
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