轩田科技，成立于2007年，总部位于上海，专注打造软硬件结合智能制造整体解决方案，包含数字化工厂顶层规划设计与实施，携手客户共创万物互联世界。基于大量自主研发的国产化高端设备及自研工业软件，轩田科技已为半导体晶圆与封测、微组装/电装/总装、汽车电子/3C电子等众多领域客户提供了含智能生产制造及智能仓储物流等在内的完全自主可控的定制化解决方案。

轩田科技致力软硬件结合，共创万物互联世界；通过持续创新，成为世界一流科技型企业。为了能够使企业产品研发管理能力取得质的提升，决定建立一个符合企业快速发展的技术研发体系，建设企业级的产品开发管理平台。经过慎重选型，思普软件以全球领先的MDA技术和领先精益开发解决方案得到了企业的高度认可，并顺利成为轩田科技研发信息化管理平台供应商。

思普软件长期致力于企业技术管理体系研究、PLM技术研究，并将先进的技术管理思想和全球领先的软件技术完美结合，提供高性价比、全球领先的PLM解决方案，长期的实践和研究极大降低了企业在PLM项目投入和风险，帮助企业快速建立技术管理信息化平台，成为国内PLM市场的领导者，帮助众多的制造企业迅速提升技术管理水平和研发效率、质量。

【企业背景】

轩田科技，成立于2007年，总部位于上海，专注打造软硬件结合智能制造整体解决方案，包含数字化工厂顶层规划设计与实施，携手客户共创万物互联世界。基于大量自主研发的国产化高端设备及自研工业软件，轩田科技已为半导体晶圆与封测、微组装/电装/总装、汽车电子/3C电子等众多领域客户提供了含智能生产制造及智能仓储物流等在内的完全自主可控的定制化解决方案。

智能制造领域相关标准制定者，具备“自动化+信息化宏观总体规划”、“硬件+软件一体化设计”、“多学科交叉+跨领域集成”的领先优势，曾为众多世界500强企业、行业龙头企业打造了先进数字化智能工厂、标杆数字化车间，特别是在功率半导体、微系统微组装等智能制造领域拥有丰富的项目经验和优势。

致力于“硬核科技”发展，在上海、杭州、西安、成都等地设有研发基地，在上海、杭州、嘉兴平湖设有生产基地（过渡厂房15000余平方米和在建厂房40余亩）。工程技术与研发人员占总人数的70%，专利、软件著作权等合计300余项（申报/授权）。荣获工信部专精特新“小巨人”企业、上海市科技进步奖、国家高新技术企业、双软企业、协同创新企业等众多荣誉称号，公司通过了软件成熟度CMMI3、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系等认证。同时公司在株洲、北京、马来西亚设有技术支持和销售团队，致力于为客户提供高效的服务。