首页 新闻资讯 “硬”实力,共偕手 | 苏州 · 芯三代签约华天软件PLM!

“硬”实力,共偕手 | 苏州 · 芯三代签约华天软件PLM!

前言导读 芯片制造高端装备是制造业皇冠上的明珠,由于具备全球战略性和技术前瞻性,在世界产业链中的地位举足轻重。

 

前言导读

 

芯片制造高端装备是制造业皇冠上的明珠,由于具备全球战略性和技术前瞻性,在世界产业链中的地位举足轻重。西方国家介入较早,在此领域一直处于领先地位。要赶超世界先进水平,实现产业链自主、安全、可控,也成为我们几代人必须为之继续奋斗的历史责任。

 

 

唯创新者先,唯创新者强。苏州,出现了一支秉承报国之志的精英团队,他们凭借数十年的芯片行业积累和技术沉淀,致力于打破国外垄断,解决芯片领域“卡脖子”的难题,它就是芯三代半导体科技(苏州)有限公司(简称:芯三代)。

 

半导体芯片制造设备,是个复杂的系统工程,涉及非常多的学科和工种。而且西方国家,投入较早,因而有严密坚固的专利壁垒。

为了获取突破,芯三代创始人施建新一直要求他的研发团队,需要完全自主创新,需要完全自主可控。只有这样,才能符合全球严格保护知识产权的共识,才能符合科创板的基本要求,才能保护客户和公司本身的核心利益,才能在加速的国际化竞争中立于不败之地。

 

芯片无疑是核心技术,而被称为隐形“国之重器”的工业软件的重要性绝不亚于芯片、半导体。
工业软件被称作“工业大脑”,是支撑制造业发展最核心的技术之一,虽然是软件但实力很“硬”。
华天软件作为国产工业软件领军者,30年匠心智造,致力于国产工业软件核心技术攻关。
初心一致,使得芯三代与华天软件两家公司的合作变得更加顺理成章。

 

华天软件InforCenter PLM为芯三代打造高效、协同的研发统一管理平台,规范企业的产品研发过程,加快研发进度,保证企业研发数据的准确性和统一性。

● 项目目标

 

1.集成异构系统,打通数据孤岛:通过PLM与ERP集成,确保物料、BOM数据的流通流转。

2.实现变更闭环管理的过程规范控制:建立完整的变更管理体系,从问题报告、变更申请、变更通知、变更执行及变更监控等一系列全流程闭环的变更管理流程。

3.产品研发数据高效管理:构建产品全生命周期(试制-小批-量产)管控,以结构树的方式展示零部件结构关系,提升研发BOM的准确度。

4.固化现有业务流程,提升评审效率:对现有业务流程进行统一管控、固化各类型流程审批节点,提升工作审批流程的规范化;通过线上电子化流程审批,提升流程审批效率。

实施内容

1.产品结构管理:对企业产品的结构、产品对象间的相互关联、产品清单(BOM)、产品演变进行维护和管理,建立完整的研发BOM。

2.图文档管理:有效管理研发过程中产生的图文档数据,通过版本、权限等控制手段,形成数据安全访问机制。

3.工作流管理:实现流程模版的自定义,支持电子化签审流程的发起、执行、退回、流程节点追溯等。

4.变更管理:通过变更对象的影响分析,快速判断出受影响对象,通过问题报告、变更申请、变更通知的闭环管理,实现BOM结构、零件、图纸变更的控制以及版本的可追溯。

5.三维集成:实现数模属性的快速提取以及BOM结构的生成。

6.移动端集成:通过和移动端APP集成,实现流程、任务消息的及时提醒和在线流程提交,并支持线上文件的查阅、审批,提升流程的审批效率。

 

大国重器,强者同行。

谈及未来,芯三代将以第三代半导体芯片装备为基础平台,与多方共赢合作,拓展多类芯片制造设备,在第三代半导体领域,助力中国超越世界先进水平。

华天软件将借助数十年的行业积累和现有丰富的产品线,构建云原生全3D数字化工业软件平台-3DPlaza (3D生态广场),并于上开发和发布CAD、CAE、CAM、CAPP、PLM、MES、MOM等全数字连续的系列APPs,为制造业企业提供全3D的数字化解决方案,领跑国产工业软件新赛道。

 

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作者: suifengmianlai

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